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tunjf04金虫 (正式写手)
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[交流]
KIT-5和SBA-16介孔硅有什么区别？ 已有2人参与
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| 请问各位高手：KIT-5（空间群为Fm3m）和SBA-16（空间群为Im3m）介孔硅有什么区别，比如在孔径，壁厚，孔的形状之类的参数。这两个空间群有啥区别呢，能否略加指点一二？能否再提供几幅直观的示意图。谢谢！ |
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4楼2014-12-15 11:11:45
★ ★ ★ ★ ★ ★ ★
小木虫: 金币+0.5, 给个红包，谢谢回帖
qixingzhen: 金币+1, 多谢回帖，欢迎常来交流 2014-08-09 14:45:43
tunjf04: 金币+5, 牛人，膜拜学习！讲的很清楚，很明白！谢谢！ 2014-08-12 12:37:49
小木虫: 金币+0.5, 给个红包，谢谢回帖
qixingzhen: 金币+1, 多谢回帖，欢迎常来交流 2014-08-09 14:45:43
tunjf04: 金币+5, 牛人，膜拜学习！讲的很清楚，很明白！谢谢！ 2014-08-12 12:37:49
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空间群里：P代表原始格子以及六方底心格子；F代表面心格子；I：代表体心格子。 其他对称要素，你不妨查阅晶体学基础的教科书。 你的空间群标识有错误。KIT-5应该为Fm-3m，SBA-16为Im-3m。数字上有一横线代表具有“回转—反演轴”。 KIT-5是面心立方的；SBA-16是体型立方的。 有序介孔氧化硅（特别是使用P123、F127等三嵌段共聚物作为模板剂），其孔的拓扑结构与该模板剂的胶束类型（受温度、浓度等影响）有关。而孔径，壁厚则主要与晶化温度和焙烧温度有关。 当晶化温度提高时，三嵌段共聚物上原本亲水的PEO段的憎水性会增强，然后“收缩”至亲油的胶束中，导致最终氧化硅孔径和孔体积变大。而焙烧温度提高，会直接导致壁厚变薄。 知道有序介孔氧化硅的拓扑结构，就可以明确其孔径、晶面间距和其壁厚的关系。当然，对于一些复杂空间群，比如Fm-3m（FDU-12和KIT-5），其壁厚计算极其复杂。 最后，回到你的问题。 SBA-16是使用F127为模板剂，水玻璃为硅源。如果在120度下晶化，500度下焙烧，那最终的产品孔体积大概在0.6-0.7cm3/g，孔径（窗口）为4-5nm，孔径（笼）为11-12nm，壁厚为3-3.5nm。 KIT-5的合成方法和SBA-16类似，不过酸浓度更低，而且引入了正丁醇作为扩孔剂或膨胀剂。孔径等织构参数文献上很多。 最后，你说的直观的示意图。面心立方和体心立方长得啥样，这么简单的图形，相信大学无机化学就讲过了。直接上google图片搜索下。 Good Luck! |
3楼2014-08-09 13:06:07
5楼2014-12-15 12:50:32
6楼2014-12-15 15:25:31