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电子书蒸发镀膜时铜靶材有气泡冒出是怎么回事？ 已有3人参与
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铜靶材图方便直接用的粗的铜导线截成小段放石墨坩埚里面，束流从10mA慢慢加到40mA的时候铜基本都熔融了，但是表面漂浮着有杂质，而且里面看着貌似不断有小气泡冒出，偶尔还会有大的，还爆过两次。而且真空度从最开始的9*10-4变成1*10-2。 网上查了氧化铜高于1000℃的时候会有分解放出氧气，气泡会不会是铜不纯分解造成的呢？ |
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 蒸发镀膜 磁控溅射 |
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peterflyer 
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3楼2014-07-05 09:04:09
metaliium
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【答案】应助回帖
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感谢参与，应助指数 +1
小步快跑: 金币+1, ★★★很有帮助, 真空度是关了灯丝电压后看的，应该不会是铜原子了，以前镀别的没这么明显。一般镀铜用什么坩埚？是不是石墨坩埚不合适的啊？ 2014-07-05 17:35:00
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小步快跑: 金币+1, ★★★很有帮助, 真空度是关了灯丝电压后看的，应该不会是铜原子了，以前镀别的没这么明显。一般镀铜用什么坩埚？是不是石墨坩埚不合适的啊？ 2014-07-05 17:35:00
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用铜导线纯度是多少能保证么。。。做出的样品性质是铜的还是杂质的都不知道。。。 如果高于1000度就分解，那这个温度很容易达到。 不过真空度不一定说明确实放出了那么多气体，真空计不能区分铜原子和其他气体分子比方说氧气氮气分子。（当然还是很糟糕了就是了） 还有一个问题是石墨的crucible本身容易打出碳来，对样品质量有损害，当然也能贡献一点对气压的影响 不能去买个正经的铜的source么。。。铜应该很便宜的吧。。。= = |
2楼2014-07-04 23:47:42
huihui2eat
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4楼2014-07-14 08:51:39
huihui2eat
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5楼2014-07-15 13:46:07
