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windzr

木虫 (小有名气)

引用回帖:
5楼: Originally posted by Adrean at 2014-05-24 08:48:25
用刀片划开口子就可以看到切面了,话说楼主溅射的什么金属?

我用剪刀剪的不行哈,测试SEM的时候薄膜已经和PET分离了。我溅射的W
11楼2014-05-24 13:45:40
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windzr

木虫 (小有名气)

引用回帖:
7楼: Originally posted by 剑雨逸 at 2014-05-24 11:58:50
话说 你这做断面 的目的 测试膜层厚度 还是 看生长形态啊

都要看
12楼2014-05-24 13:45:56
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windzr

木虫 (小有名气)

引用回帖:
9楼: Originally posted by lizhenyou11 at 2014-05-24 12:30:38
可以用液氮脆断

恩准备用这种方法
13楼2014-05-24 13:46:14
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剑雨逸

木虫 (著名写手)


小木虫: 金币+0.5, 给个红包,谢谢回帖
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12楼: Originally posted by windzr at 2014-05-24 13:45:56
都要看...

可以试试 在pet 溅射时 放置一片硅片 溅射完 掰断硅片 测试膜厚 但是要观察膜和基体的生长方式 和结合情况 就只能 在你原基体做了 但是可以早基体背面开个口 但是别开透 越深越好 溅射完 放在液氮里脆断 你可以试试 有人做过

[ 发自小木虫客户端 ]
14楼2014-05-24 17:13:06
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Adrean

金虫 (小有名气)

钻虫


小木虫: 金币+0.5, 给个红包,谢谢回帖
引用回帖:
11楼: Originally posted by windzr at 2014-05-24 13:45:40
我用剪刀剪的不行哈,测试SEM的时候薄膜已经和PET分离了。我溅射的W...

剪刀是剪应力,靠挤压切断的,当然会造成分离。用锋利的刀片一次划开就不会分离。你溅射了大概多厚?金属W的附着性好吗?用粘胶带法测试效果咋样
千里之行始于足下
15楼2014-05-26 08:13:11
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windzr

木虫 (小有名气)

引用回帖:
15楼: Originally posted by Adrean at 2014-05-26 08:13:11
剪刀是剪应力,靠挤压切断的,当然会造成分离。用锋利的刀片一次划开就不会分离。你溅射了大概多厚?金属W的附着性好吗?用粘胶带法测试效果咋样...

我做的大概200nm厚
16楼2014-05-27 10:01:21
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Adrean

金虫 (小有名气)

钻虫


小木虫: 金币+0.5, 给个红包,谢谢回帖
引用回帖:
16楼: Originally posted by windzr at 2014-05-27 10:01:21
我做的大概200nm厚...

200nm, 附着力应该不会很好吧?你试过么
千里之行始于足下
17楼2014-05-27 16:30:29
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windzr

木虫 (小有名气)

引用回帖:
17楼: Originally posted by Adrean at 2014-05-27 16:30:29
200nm, 附着力应该不会很好吧?你试过么...

确实不好哈
18楼2014-05-29 15:19:04
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黄瓜一样冰凉

金虫 (小有名气)


小木虫: 金币+0.5, 给个红包,谢谢回帖
引用回帖:
18楼: Originally posted by windzr at 2014-05-29 15:19:04
确实不好哈...

请问最后用SEM看到截面了么。能不能发一张SEM照片给我看看。谢谢了。
19楼2016-11-09 23:53:22
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