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chc33

新虫 (初入文坛)

[求助] ICP刻蚀侧壁陡直度已有2人参与

请问做ICP刻蚀研究的高手,二氧化硅线条刻蚀后的侧壁陡直度主要取决于哪些因素?我们实验室以前有一天ICP刻蚀机,腔室比较小,我们可以刻出侧面将近90度的侧壁,最近新换了一台腔室很大的ICP刻蚀机,下电极尺寸320mm,但是刻出来的氧化硅线条侧壁陡直度很差,我调了很多参数,包括上下电极功率,腔室压力,气体流量及配比,我们使用CHF3, Ar和O2,但发现陡直度改善很有限,不知道侧壁陡直度主要取决于什么因素?望高人指点,万分感激
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pptang

荣誉版主 (著名写手)

【答案】应助回帖

主要是bias power和气体,以及你的aspect ratio。刻二氧化硅为什么不用CCP? CCP刻蚀的profile控制会更好
您的支持,是我的动力!!!
5楼2014-05-27 17:14:55
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yuanxin5254

金虫 (正式写手)

【答案】应助回帖

感谢参与,应助指数 +1
刻蚀速率慢一点试试
我们坚持做一件事情,并不是这样做了有效果,而是坚信,这样做了是对的。
2楼2014-04-26 20:36:55
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quanten

金虫 (著名写手)

QQ群(NW-FET): 157220400


应该减小氧含量
3楼2014-04-27 01:42:12
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yuanxin5254

金虫 (正式写手)

【答案】应助回帖

你们只用了三种气体?
我们坚持做一件事情,并不是这样做了有效果,而是坚信,这样做了是对的。
4楼2014-04-30 11:14:22
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