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dolphin88323铁杆木虫 (正式写手)
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[求助]
陶瓷小片烧结工艺摸索--根据SEM已有10人参与
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大家好，我是做热敏陶瓷的，煅烧过的粉体粒径大约在80nm左右，将其在20mpa下压成直径为10mm厚度1.5mm左右的小片，再300mpa下冷等静压，将小片分别在不同烧结温度和保温时间下烧结成瓷，根据电镜照片，发现烧结工艺还需一定摸索，小弟是初学者，请各位高手，帮忙看看，给点意见，十分感激 初步判断：1200度2h的小片似乎过烧了，1050和1150下2h的小片均匀性很差，而且似乎晶粒没有完全长大，并且都有一定的位错，不知有何影响？ 请各位高手帮忙分析看看，下一步烧结程序该如何选择与确定  1050度下烧结2H  1200度下烧结2H  1150度下烧结2H |
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 陶瓷 |
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