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磁控溅射和多弧离子镀相关问题 已有2人参与
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磁控溅射和多弧离子镀的根本差异是什么啊？ 磁控溅射的磁场主要是用来束缚电子，保持辉光效应持续存在，多弧离子镀的磁场主要是为了控制弧斑点的移动，使靶材被均匀利用，这样理解对吗？ 磁控溅射 溅射出来的主要是原子，而离子镀经过离化后 到达基本附近的主要是离子，这样的理解对不？ 基体负偏压主要是为了能够使得靶材激发的离子获得更大的速度轰击沉积到基材的表面进行镀层，所以，基体负偏压对多弧离子镀的影响要远远大于磁控溅射的沉积方式呢？ |
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大佬帮着分析今年的评审意见？该课题连续申请了三年了，明年要不要换个方向。
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2楼2014-02-11 13:59:37
xiaoy2002
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http://study.163.com/course/cour ... amp;courseId=508015 王福贞老师的镀膜讲座，很有帮助，可以完全解答你的问题  |
3楼2014-02-24 17:33:45
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磁控溅射离子镀的工作原理(真空室、磁控阳极、磁控靶、磁控电源、真空系统、Ar气离气系统、基体、离子镀供电系统)。真空室抽至本底真空5*10-3Pa后，通往氩气，维持在0.133～0.0133Pa之间。在辅助阳极和阴极磁控靶之间加400～1000V的直流电压，产生低气压气体辉光放电。氩气离子在电场作用下轰击磁控靶面，溅出靶材原子。靶材原子在飞越放电空间部分电离，靶材离子经基片负偏压（0～3000V）的加速作用，与高能中性原子在工件上沉积成膜。 磁控溅射离子镀是把磁控溅射和离子镀结合起来的技术。在同一个装置内既实现了氩离子对磁控靶的稳定溅射，又实现了高能靶材离子在基片负偏压作用下到达基片进行轰击、溅射、注入及沉积过程。 磁控溅射离子镀可以在膜-基界面上形成明显的混合界面，提高了附着强度；可以使膜材和基材形成金属间化合物和固溶体，实现材料表面合金化，甚至出现新的相结构。磁控溅射离子镀可以消除膜层柱状晶，生成均匀的颗粒状晶结构。 |
4楼2014-03-15 11:20:43
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