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derekqian

铜虫 (小有名气)

[求助] 请教盐水中交流阻抗谱随时间的变化-附图

材料是SiC/Al复合材料,在3.5%NaCl中浸泡测试EIS。随浸泡时间延长,第一个半圆后半部分往上抬起来了,半圆变得不完整了(如图,分别为浸泡1h,12h,24h的Nyquist图)。而且这造成在用等效电路拟合的时候,第一个半圆的阻抗值增加了(由2900增加至4000左右)。请问半圆的完整性跟耐蚀性有关系吗?这种情况是什么原因造成的?
请教盐水中交流阻抗谱随时间的变化-附图
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请教盐水中交流阻抗谱随时间的变化-附图-1
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请教盐水中交流阻抗谱随时间的变化-附图-2
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Jackcd12

至尊木虫 (知名作家)

【答案】应助回帖

★ ★ ★ ★ ★
感谢参与,应助指数 +1
derekqian: 金币+5, 有帮助 2013-10-04 23:20:37
半圆弧直径大小反映了电极表面电荷转移的难易程度,你的情况,电极为含Al的复合物,如果半圆直径随浸泡时间延长而变大的话,意味着耐腐蚀性在增加,反之,真表面腐蚀在加剧。
Themoreamanlearns,themoreheknowshisignorance!
3楼2013-10-04 19:25:14
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derekqian

铜虫 (小有名气)

不好意思,图传错了,现象是一样的,但是不是相对应的一组数据,重新上传了。谢谢!
请教盐水中交流阻抗谱随时间的变化-附图-3
1h.PNG


请教盐水中交流阻抗谱随时间的变化-附图-4
12h.PNG


请教盐水中交流阻抗谱随时间的变化-附图-5
24h.PNG

2楼2013-10-04 18:31:50
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langzhizhou

版主 (职业作家)

【答案】应助回帖

★ ★ ★ ★ ★
感谢参与,应助指数 +1
derekqian: 金币+5, ★★★很有帮助 2013-10-04 23:33:44
1. 半圆和后面的斜线分别代表界面阻抗和扩散阻抗,中间交叉的部分表示界面过程和扩散过程的交叉时间,分的越开,说明这两个过程间隔越大;
2.单纯从阻抗值来看,界面阻抗变大,反应趋于困难,耐腐蚀性增大;
何处高楼无可醉,谁家红袖不相怜!
4楼2013-10-04 20:31:46
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derekqian

铜虫 (小有名气)

引用回帖:
3楼: Originally posted by Jackcd12 at 2013-10-04 19:25:14
半圆弧直径大小反映了电极表面电荷转移的难易程度,你的情况,电极为含Al的复合物,如果半圆直径随浸泡时间延长而变大的话,意味着耐腐蚀性在增加,反之,真表面腐蚀在加剧。

谢谢~那您能否再帮忙分析一下为何24h的圆弧(已经称不上完整的半圆了)是什么情况。我的意思是,高频的这一段由开始的半圆变成后来只有1/4个圆了。
5楼2013-10-04 23:24:39
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