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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 微米和纳米 » 学术讨论 » 急！！！多大的氢氧化钠浓度可以溶解介孔二氧化硅？
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亲一色

金虫 (小有名气)

[求助] 急！！！多大的氢氧化钠浓度可以溶解介孔二氧化硅？

做复合材料，要溶去介孔二氧化硅支架，不知要用多大的氢氧化钠浓度合适？或者有没有其他方法可以溶去介孔二氧化硅？求指点！！
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1楼 2013-10-02 15:39:32
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亲一色

金虫 (小有名气)
用的二氧化硅约5mg/mL
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2楼2013-10-02 15:42:00
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wyq060512

金虫 (著名写手)
1 M的氢氧化钠的醇溶液（1+1）或2 M的氢氧化钠水溶液，加热90度左右，12小时两次，差不多就可以除掉二氧化硅模板了。
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3楼2013-10-02 18:43:26
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创世纪一书

金虫 (小有名气)

【答案】应助回帖

★ ★ ★ ★ ★
感谢参与，应助指数 +1
亲一色: 金币+5 2013-10-04 22:53:30
我一般都是6M, 但要在60或80度烘箱过夜，离心数次才能除干净。
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4楼2013-10-04 10:18:27
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lzl0918

金虫 (著名写手)
2 M 的氢氧化钠溶液，在80-100 度处理24小时，此过程至少重复3次，可出去SiO2, 氢氧化钠很难彻底将SiO2除干净。
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思考是认知的重要方式
5楼2013-10-05 11:41:45
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226357094

银虫 (小有名气)
引用回帖:
3楼: Originally posted by wyq060512 at 2013-10-02 18:43:26
1 M的氢氧化钠的醇溶液（1+1）或2 M的氢氧化钠水溶液，加热90度左右，12小时两次，差不多就可以除掉二氧化硅模板了。

为什么非要分2次?第一次12小时结束后是否离心提纯在进行第二次的12小时?
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6楼2016-11-09 15:49:17
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200731

禁虫
本帖内容被屏蔽
7楼2022-10-08 10:50:48
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