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北京石油化工学院2026年研究生招生接收调剂公告
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dingdings

金虫 (小有名气)

[求助] 微流控芯片 小通道做不好。

我们的微流控芯片用光刻法做的，宽度是30μm，在硅片上显影后通道非常好，但用PDMS浇注后明显发现通道一起被扯下来，请教大家这种小通道芯片的做法有没有什么绝招？ 是否SU-8胶不能加热太长时间，我们一般是95℃，2-3min。
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1楼 2013-09-04 13:59:57
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babyoflion

金虫 (著名写手)

【答案】应助回帖

引用回帖:
5楼: Originally posted by dingdings at 2013-09-08 13:06:53
PDMS是模具的材料，不是硅烷化试剂，高度是100μm，求问你是做芯片的嘛？怎么可能不知道PDMS呢！！...

宽度30um 高度100um的话属于深宽比三点多，相对来说属于高深宽比了哈，尤其是对于注塑来说，增粘胶与基地的粘附性不如防粘来得好！
第二PDMS我这也经常用，你说的是对结构表面也进行了硅烷化后才进行模具制备的是吧？
PDMS是硅胶的一种，我是说那层材料是不是会和PDMS反应形成偶联什么的，常规防粘处理的都是含F离子的材料！
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6楼2013-09-08 17:17:00
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apple1010

铁杆木虫 (正式写手)

【答案】应助回帖

感谢参与，应助指数 +1
SU8的mask做好后，需要用FOTS处理一下，使其表面更疏水，PDMS就很容易完好的弄下来了。
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人，总得有点追求！
2楼2013-09-05 04:36:49
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dingdings

金虫 (小有名气)
引用回帖:
2楼: Originally posted by apple1010 at 2013-09-05 04:36:49
SU8的mask做好后，需要用FOTS处理一下，使其表面更疏水，PDMS就很容易完好的弄下来了。

不是，是小通道很容易从硅片上掉下。我们有硅烷化的~
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3楼2013-09-05 09:48:41
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babyoflion

金虫 (著名写手)

【答案】应助回帖

★
感谢参与，应助指数 +1
release53: 金币+1, 感谢对虫友的帮助~~~ 2013-09-08 15:05:49
第一 你只说了宽度是30um，没有提到高度，这个是很关键的；
第二 su8胶一般都要2min烘烤时间 要不铰链不好，这个时间是没有问题的
第三，脱落一种原因是表面和PDMS粘附力太好或者是SU-8与基地粘附力太差，可以考虑增粘 一般好像用HMDS
另外，pdms是硅烷类材料吧 如果表面硅烷化是不是更加粘附在一起了 这个不太懂
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4楼2013-09-05 13:47:32
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