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太阳能电池正银浆料印刷时为什么要求有高的高宽比？ 已有1人参与
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| 高的高宽比有什么好处？是为了印刷更多的银栅线吗？那更多的银栅线有什么好处呢/ |
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qw905
至尊木虫 (著名写手)
- 应助: 38 (小学生)
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- 性别: GG
- 专业: 金属功能材料
【答案】应助回帖
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印刷时,当刮板剪切力大于或等于银浆内部产生的阻止其塑性变形的屈服力时,银浆开始流动,豁度几是银浆内部阻止其流动的一种性能,几太小,银浆流动性太大,印刷过程中印迹易扩大,导致图案清晰度下降,细小线条分辨率达不到要求"但几薪度太大,在一定的剪切速率下,流动性差,银浆通过丝网印到基板的能力差,细线极易发生断线及针眼,给印刷带来困难". 影响高导银浆的印刷及导电性能的关键参数有以下几个: (1)粉体颗粒在有机载体中的均匀分散工艺是一个关键因素,银浆也需要有良好的触变性" (2)悬浮液三维颗粒间距达到某一特定优选范围,可以获得较好的印刷流平性和线条分辨率" (3)粒径对烧结颈接的压应力作用,颗粒表面能对表面扩散驱动作用!颗粒堆积方式对烧结终点的临界表面能的作用及颗粒间配位数导致的大孔的收缩及扩展的作用等影响银膜的致密性,而对应导电的通道路径,影响到高导电率的"获得致密膜层微结构是高导电率的必要条件" (4)无机粘结剂的物理化学特性适应各烧结工艺,并与基板的烧结收缩过程匹配"由于烧结的收缩性,显微结构的均化性!致密性等对导电路径及填充密度系数对应"银粉的烧结活性及无机粘结剂的液相助烧作用对厚膜的均匀连续有着密切关系" 源自：韦群燕 昆明理工大学博士论文 |
7楼2013-09-30 08:37:02
icleu
金虫 (正式写手)
bb
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- 专业: 半导体材料
2楼2013-08-25 20:18:48
3楼2013-08-26 09:01:20
读万卷书
银虫 (初入文坛)
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- 专业: 高分子物理与高分子物理化
4楼2013-09-11 09:26:19
20