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请教关于共沉淀法制备催化剂还原过程的问题
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smg1988
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[交流]
请教关于共沉淀法制备催化剂还原过程的问题
各位虫友大家好:本人非催化专业,现尝试共沉淀法制备NiMgAl催化剂,从文献上了解晶体内部的活性组分Ni一般都是很难还原的(我用的是600℃),但是在高的反应温度(800℃)会不会在反应中被还原呢?(产中有H2),那如果还原的话是在原来的晶格位置被还原还是被拉扯到晶体表面造成晶体结构破坏而被还原呢?如果是被某种力拽到表面又会不会容易与之前在外表面的Ni颗粒结合而造成烧结现象?另外请问问大家有没有这方面的文献资料。不甚感激。
[
Last edited by jiangyun2 on 2013-11-20 at 17:05
]
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2013-07-23 14:22:34
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smg1988
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2楼
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Originally posted by
ylww1988
at 2013-07-23 15:18:08
你做的是CH4制合成气吗?高温800度会把没还原的还原出来,这点可以确定。
而且高温下Ni容易团聚,烧结的快慢与Ni与载体之间的相互作用有关,强的更难烧结。
是的,但现在的问题是共沉淀法制备的催化剂在800度反应6h后通过XRD能看出明显的烧结,但是另外一种Ni主要分布在晶体外表面的催化剂并没有明显的Ni颗粒长大。我记得以前好像看过一篇文章说是在高温下内部的Ni会迁移至表面会还原,那要是这样的话就可能会容易造成烧结,而原来在表面分散挺好的可能就不会出现这种现象或者相对好一些。只是那篇文献找不到了,也不知道是自己记错了还是怎么的,所以上小木虫来请教下大家有没有对于在高温催化反应下内部活性位的存在状态情况的文献介绍。
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20楼
2013-07-23 21:09:28
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smg1988(金币+1): 谢谢参与
cxqtitan: 金币+1, 谢谢分享
2013-07-23 15:29:01
你做的是CH4制合成气吗?高温800度会把没还原的还原出来,这点可以确定。
而且高温下Ni容易团聚,烧结的快慢与Ni与载体之间的相互作用有关,强的更难烧结。
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2楼
2013-07-23 15:18:08
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smg1988(金币+1): 谢谢参与
做个TPR表征分析啊,一般镍催化剂450°C就可以了
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10楼
2013-07-23 16:22:04
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chenyh718
14楼
2013-07-23 16:43
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smg1988(金币+1): 谢谢参与
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