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Lsuzan

铁虫 (正式写手)

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8楼: Originally posted by heavenwalk at 2013-07-14 18:29:28
无电流金属沉积,electroless metal deposition拼写错误不负责。一般做金银比较多

谢谢  这个感觉理论上都有些过不去呢
11楼2013-07-17 20:54:30
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Lsuzan

铁虫 (正式写手)

引用回帖:
7楼: Originally posted by andylulei at 2013-07-14 17:38:17
,你好,我现在也准备在调研硅材料的方面!但是主要是Si-C复合方面,你要做和Cu复合的吗?这个效果会好吗?你是想做成膜 还是阵列呢?...

嗯嗯  其实吧 我觉得首先得想办法把Si-Cu复合紧密了再说 形貌什么的线不能要求  Si-C应用的前景比较光明啊
12楼2013-07-17 20:55:53
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