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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 微米和纳米 » 合成表征 » 请问化学气相沉积和物理气相沉积有何区别？越详细越好啊
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xiongnr

铁杆木虫 (著名写手)

[交流] 请问化学气相沉积和物理气相沉积有何区别？越详细越好啊 已有5人参与

求高人指点
请问化学气相沉积和物理气相沉积有何区别？越详细越好啊
谢谢
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1楼 2013-07-04 00:16:18
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dw-liu

金虫 (小有名气)
★
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一个是发生化学反应，一个是发生的只是物理反应
   化学气相沉积顾名思义，气态物质在固体表面上发生化学反应生成固态产物并在固体上沉积。eg.利用H2还原TaCl5粉末沉积Ta薄膜，简单来说，其反应：TaCl5+H2→Ta+HCl ↑  高温使得TaCl5粉末挥发为气态，在反应温度下气态TaCl5与H2发生反应生成Ta沉积在基体表面，生成的HCl气体被抽出沉积室
   至于物理气相沉积，是指在真空条件下，通过一定方法加热靶材使其蒸发或溅射，使这些携带能量的蒸气粒子沉积到基体或零件的表面凝聚成膜。这属于物理反应。
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6楼2015-01-06 10:40:07
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cord

铁杆木虫 (著名写手)
★
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名称就不同。
化学气相沉积过程中有化学反应，多种材料相互反应，生成新的的材料。
物理气相沉积中没有化学反应，材料只是形态有改变。
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2楼2013-07-04 03:23:45
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yuanliu1work

金虫 (著名写手)
★
小木虫: 金币+0.5, 给个红包，谢谢回帖
化学和物理的区别
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活在当下，就是最好的承担
3楼2013-07-04 08:32:46
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windyswust

木虫 (著名写手)
★
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英文上CVD和PVD的区别 常见PVD有分子束外延，电子束蒸度，磁控溅射等等，最根本的就是沉积的时间是否发生了化学变化，如果生产新的物质自然是CVD。一般CVD是通过热的或者等离子的外力，使分子裂解成碎片气源，然后在基地上发生化学反应，沉积到基地上。而PVD就简单了，就是通过RF,EB，等等把基地靶材打出分子，原子，然后沉积到基地物质上，是个简单的物理过程。如常见的磁控溅射吧，就是通过射频等离子打到靶材上，然后沉积成纳米厚的薄膜层。个人愚见，仅供参考
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一步一个脚印
4楼2013-07-04 08:32:49
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