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聪明蛋-

金虫 (小有名气)

引用回帖:
9楼: Originally posted by 封神之神 at 2013-06-08 20:56:38
两种方法都可以,降温速度取决于你样品大小,样品装烧量,炉子规格大小等

样品是直径12mm,厚3mm的,至于装烧量不知道是什么?能麻烦你稍微解释下吗?还有降温速度能给一个参考值吗?(我是做热释电陶瓷的)
命是失败者的借口,运是成功者的谦词
11楼2013-06-09 09:18:02
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feifeishun

金虫 (正式写手)

【答案】应助回帖

★ ★ ★
感谢参与,应助指数 +1
聪明蛋-: 金币+3, ★★★很有帮助, 谢谢 2013-06-09 10:06:23
需要明确几个事情:
第一:做热重差热分析,可明确有机物的挥发温度,即排胶温度,要保温确定有机物排除
第二:在不确定烧成制度的前提下,尽量放缓速度,可根据烧成结果,多烧几次
第三:关于冷却,如果不是进行特殊处理,一般随炉自然冷却就好。
顺-其自然
12楼2013-06-09 10:03:49
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聪明蛋-

金虫 (小有名气)

引用回帖:
9楼: Originally posted by 封神之神 at 2013-06-08 20:56:38
两种方法都可以,降温速度取决于你样品大小,样品装烧量,炉子规格大小等

呃~~一下不小心把金币全给你了,大姐再帮忙多回答点哦谢谢了!
命是失败者的借口,运是成功者的谦词
13楼2013-06-09 10:09:04
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wiseroy

木虫 (著名写手)

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【答案】应助回帖


感谢参与,应助指数 +1
聪明蛋-: 金币+1, ★★★很有帮助 2013-06-09 23:22:14
排完胶后接着以一定升温速率加热到烧结温度再降温。降温慢点,防止应力开裂。
善良
14楼2013-06-09 12:04:25
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superchen88

银虫 (正式写手)

【答案】应助回帖

★ ★
感谢参与,应助指数 +1
聪明蛋-: 金币+2, ★★★很有帮助 2013-06-09 23:22:47
这个要看情况的。粘接剂的挥发会改变烧结气氛,如果你的陶瓷对烧结气氛比较敏感,应该要在排胶之后重新升温烧结。是否能随炉冷却取决于你炉子的保温性能,如果保温性能很差的话,还是设定降温程序好了。一般我们都是100℃/h降温到400℃,再随炉冷却。
15楼2013-06-09 17:03:03
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莫的离

金虫 (小有名气)

排胶一般升温到600℃,保温1-2 h,由于粘结剂挥发在100-400℃比较均匀(PVA),故在这段时间升温速度尽量慢;烧结制度:前期600℃前慢,由于样品炉子适应,其后可以适当提高烧结速率,主要还是参考你掺杂什么物质,想要什么结果;降温速率:如果没什么特殊要求,最好自然降温就好了。
为了兴趣
16楼2013-06-10 10:27:33
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