| 查看: 4127 | 回复: 70 | ||
| 当前只显示满足指定条件的回帖，点击这里查看本话题的所有回帖 | ||
[资源]
现代电镀（第五版）英语原版
|
||
|
1 Fundamental Considerations (Milan Paunovic, Mordechay Schlesinger, and Dexter D. Snyder). 2 镀铜 (Jack W. Dini and Dexter D. Snyder). 3 镀镍 (George A. Di Bari). 4 镀金 (Paul A. Kohl). 5 化学镀和电镀银 (Mordechay Schlesinger). 6 Tin and Tin Alloys for Lead-Free Solder (Yun Zhang). 7 镀鉻(Nenad V. Mandich and Donald L. Snyder). 8 镀铅和铅合金 (Manfred Jordan). 9 镀锡和锡合金 (Manfred Jordan). 10 镀锌和锌合金(Ren Winand). 11 镀铁和铁合金s (Masanobu Izaki). 12 镀钯 (Joseph A. Abys). 13 Electrochemical Deposition Process for ULSI Interconnection Devices (Tetsuya Osaka and Masahiro Yoshino). 14 半导体电镀 (T. E. Schlesinger, K. Rajeshwar, and N. R. De Tacconi). 15 非金属电镀 (Mordechay Schlesinger). 16 Conductive Polymers: Electroplating of Organic Films (Tetsuya Osaka, Shinichi Komaba, and Toshiyuki Momma). 17 化学镀铜 (Milan Paunovic). 18 化学镀镍 (Mordechay Schlesinger). 19 Electrochemical Synthesis of Metal Alloys for Magnetic Recording Systems (Atsushi Sugiyama, Masahiro Yoshino, Takuma Hachisu, and Tetsuya Osaka). 20 化学镀钯和铂 (Izumi Ohno). 21 化学镀金 (Yutaka Okinaka and Masaru Kato). 22 化学镀合金 (Izumi Ohno). 23 Preparation for Deposition (Dexter D. Snyder). 24 Manufacturing Tools (Tom Ritzdorf). 25 Monitoring and Control (Tom Ritzdorf). 26 Environmental Aspects of Electrodeposition (Micha Tomkiewicz). 27 Applications to Magnetic Recording and Microelectronic Technologies (Stanko R. Brankovic, Natasa Vasiljevic, and Nikolay Dimitrov). 28 Microelectromechanical Systems (Giovanni Zangari). 29 Analysis of Electroplated Films Using Dual-Beam FIB/SEM and TEM Techniques (Xianying Meng-Burany). 30 Ionic Liquid Treatments for Enhanced Corrosion Resistance of Magnesium-Based Substrates (R. Petro, M. Schlesinger, and Guang-Ling Song). |
回复此楼» 本帖附件资源列表
-
欢迎监督和反馈：小木虫仅提供交流平台，不对该内容负责。
本内容由用户自主发布，如果其内容涉及到知识产权问题，其责任在于用户本人，如对版权有异议，请联系邮箱：xiaomuchong@tal.com - 附件 1 : 01现代电镀第五版.pdf
- 附件 2 : 02现代电镀第五版.pdf
- 附件 3 : 03现代电镀第五版.pdf
- 附件 4 : 04现代电镀第五版.pdf
- 附件 5 : 05现代电镀第五版.pdf
- 附件 6 : 06现代电镀第五版.z01
- 附件 7 : 06现代电镀第五版.z02
- 附件 8 : 06现代电镀第五版.z03
- 附件 9 : 06现代电镀第五版.z05
- 附件 10 : 06现代电镀第五版.z04
- 附件 11 : 06现代电镀第五版.zip
- 附件 12 : 07现代电镀第五版.pdf
- 附件 13 : 08现代电镀第五版.pdf
2013-04-20 22:41:08, 4.02 M
2013-04-20 22:43:57, 5 M
2013-04-20 22:46:22, 4.19 M
2013-04-20 22:46:50, 792.71 K
2013-04-20 22:47:08, 607.7 K
2013-04-20 22:50:40, 7.6 M
2013-04-20 22:54:28, 7.6 M
2013-04-20 22:59:32, 7.6 M
2013-04-20 23:03:32, 7.6 M
2013-04-20 23:07:59, 7.6 M
2013-04-20 23:11:19, 7.21 M
2013-04-20 23:14:16, 7.6 M
2013-04-20 23:17:11, 7.55 M
» 本帖已获得的红花（最新10朵）
mayongquan» 猜你喜欢
铁离子电池求助
已经有0人回复
-
想问为什么自制半电池循环只有50圈？
已经有0人回复
-
分析化学论文润色/翻译怎么收费?
已经有51人回复
-
硕士研究生全国统考 英语二真题合集
已经有0人回复
-
2027年申博自荐信
已经有0人回复
-
电催化、芬顿、臭氧三大高级氧化工艺工程优缺点横向对比
已经有0人回复
-
Journal of Alloys and Compounds投稿过程
已经有2人回复
-
澳大利亚皇家墨尔本理工大学（RMIT）理学院招收2027博士生
已经有62人回复
-
为什么现在电催化越来越卷？从“只看效果”到“全周期低成本”选型转变
已经有0人回复
-
电催化氧化反应器现场运维，不可忽视的安全风险与防控措施
已经有0人回复
62楼2016-06-11 16:38:56
2楼2013-04-20 23:19:22
10楼2013-04-21 21:18:36
简单回复
2013-04-21 08:20
回复
五星好评 顶一下，感谢分享！
congda4楼
2013-04-21 09:49
回复
五星好评 顶一下，感谢分享！
markwu46楼
2013-04-21 10:30
回复
五星好评 顶一下，感谢分享！
zjniu7楼
2013-04-21 13:16
回复
五星好评 顶一下，感谢分享！
xxxch8楼
2013-04-21 16:05
回复
五星好评 顶一下，感谢分享！
nkmule9楼
2013-04-21 17:18
回复
五星好评 顶一下，感谢分享！
gengxin6011楼
2013-04-22 12:58
回复
五星好评 顶一下，感谢分享！
booklicn12楼
2013-04-22 20:30
回复
三星好评 顶一下，感谢分享！
wcj66889914楼
2013-04-23 02:02
回复
五星好评 顶一下，感谢分享！
20