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拒绝诱惑枫

铁虫 (初入文坛)

[求助] 铜片防腐求助

求助大神,我最近在做铜片防腐,EIS测试,
1.我的工作电极是铜片(一头有小孔),拿水砂皮打磨之后,导线穿上小孔,然后拿聚四氟乙烯带包住一部分,留出一部分,电极面积接触电解质溶液部分为4平方厘米(如图)。面积会不会太大?需要封装什么的吗?有没有更好的铜电极推荐?
2.铜片经过水砂皮打磨之后,表面划痕很清晰,会不会影响?
3.铜片每次测试浸泡10min,然后测试,浸泡时间会不会太短?

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拒绝诱惑枫

铁虫 (初入文坛)

引用回帖:
6楼: Originally posted by Jackcd12 at 2013-04-13 23:15:52
开路电位变化(<5mV)就算稳定了。你为何要用Cu,你在网上搜嘛。

再请教一下,要是用环氧树脂封装,只露一个面,然后浸没在溶液中,环氧树脂本身会对EIS测试造成影响吗?
7楼2013-04-15 19:40:02
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Jackcd12

至尊木虫 (知名作家)

【答案】应助回帖

★ ★ ★ ★ ★
感谢参与,应助指数 +1
拒绝诱惑枫(857688363代发): 金币+5, 感谢应助 2013-04-15 21:24:00
用环氧胶封装电极吧,你那个聚四氟乙烯胶带处很容易渗水的。
  Cu很容易被氧化,表面性质不稳定,如果没有特殊目的,一般最好不选择Cu作电极用。
  由于Cu的活性,在电解质溶液中的开路电位很难达到稳定状态,因此,阻抗测试也不太方便,结果也不一定可靠。
Themoreamanlearns,themoreheknowshisignorance!
2楼2013-04-13 21:37:29
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拒绝诱惑枫

铁虫 (初入文坛)

引用回帖:
2楼: Originally posted by Jackcd12 at 2013-04-13 21:37:29
用环氧胶封装电极吧,你那个聚四氟乙烯胶带处很容易渗水的。
  Cu很容易被氧化,表面性质不稳定,如果没有特殊目的,一般最好不选择Cu作电极用。
  由于Cu的活性,在电解质溶液中的开路电位很难达到稳定状态,因此 ...

谢谢啊,我没有事先测开路电压,直接将EIS软件中的电压值输进去的,貌似和开路电压差不多,可能铜的性质是不稳定吧,我的重现性不好!
3楼2013-04-13 21:41:24
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Jackcd12

至尊木虫 (知名作家)

【答案】应助回帖

你必须以开路电位为基准,设置交流信号的幅度,而且,这个开路电位最好比较稳定,否则,阻抗谱真实性差,重复性也差。
Themoreamanlearns,themoreheknowshisignorance!
4楼2013-04-13 22:14:00
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