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03301223

金虫 (正式写手)

[求助] 大尺寸电子陶瓷片如何倒角?已有1人参与

电子陶瓷芯片尺寸是32*13*2.3mm,能否使用和mlcc芯片一样的倒角工艺,利用金刚砂和水配成一定比例球磨?由于芯片尺寸太大,应该很容易由于陶瓷芯片之间的撞击破裂;或者是有没有什么倒角机可以直接进行倒角?请大家指教
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材料问题多

新虫 (初入文坛)

砂轮上磨吧,我们以前这样做过,后来直接改了成型模具。

发自小木虫IOS客户端
11楼2018-12-14 19:59:55
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