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yswyx
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【答案】应助回帖
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yanhualover: MN-EPI+1, 全面解释几种烘烤方式 2013-03-27 20:23:24
chc33: 金币+20, ★★★★★最佳答案 2013-03-29 18:47:40
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yanhualover: MN-EPI+1, 全面解释几种烘烤方式 2013-03-27 20:23:24
chc33: 金币+20, ★★★★★最佳答案 2013-03-29 18:47:40
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这个说起来其实很复杂。一般来说，要看你的光刻胶是厚胶还是薄胶。 对于普通薄胶而言，热板烘烤是否有间隙是区别不大的，只是设定温度有所不同。因为有了间隙以后，硅片上的温度会偏离热板的设定温度，所以热板要设定较高的温度。但是薄胶一般对温度敏感性高，尤其是高精度的光刻胶，所以基本采用接触式的烘烤方式。 对于厚胶而言，有间隙的烘烤是有一定好处的。因为传热的速率会比较慢，光刻胶受热升温会比较缓慢，光刻胶烘干后应力会小，对于光刻显影后图形结构的机械性能有很好的帮助。但是有间隙的烘烤要求热板的lift pin具有设定高度的功能，同时要求环境稳定。一般实验室没有这个条件。 另外还有几个方面的因素。有些时候片子会翘，热板无法牢固的将片子吸平，所以需要有间隙，达到均匀的目的。还有些热板表面不平整，或者真空槽道太宽，lift pin太大，都会影响烘烤均匀性，这时候可以考虑有间隙的烘烤。而对于像PEB这种对温度非常敏感的烘烤过程，间隙式的烘烤方式是不赞成的，因为间歇式的温度稳定性不如接触式的。 另外，在有热板的情况下，不要使用烘箱来做烘烤。 1. 热板的热均匀性远好于烘箱，烘箱的热分布还是比较差的。 2. 烘箱一般要通风，很脏，即使真空烘箱也无法避免。 3. 烘箱是从外部对光刻胶加热，容易形成硬壳，导致溶剂不易挥发，对厚胶尤其有害，应力太大。 4. 烘箱烘烤时间长。 |
回复此楼4楼2013-03-27 20:00:27
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