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TCO衬底上金属氧化物薄膜方阻测试如何避免衬底影响
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用RTS-8型四探针仪测试氧化物薄膜方阻,这里面几项要点有: (1)通常TCO衬底都是简并半导体,所以跟样品薄膜之间应该是ohmic contact,所以不存在成结的条件,需要选用“薄膜方阻”技术; (2)因为纳米晶膜厚大概也就只有几百nm,当样品尺寸很大时,修正系数基本接近4.5324,无需进行额外的厚度和边缘修正; 然而LZ搞不清楚的是在这些条件下进行测试,电力线会不会穿透样品薄层进入TCO层,这样一来测得的数据就不单单是样品薄膜的方阻了。尽管有两种假设,即选取小电流或者将样品做厚,但似乎也排除不了电流进入TCO层的可能。另外,在“薄膜方阻”技术中有一个“膜厚”选项,给出这个选项的意义到底是什么?难道说测试的时候选取膜厚量级在100nm时,仪器会智能到自动选取一个适当大小的电流并只穿透100nm的有效厚度从而排除导电衬底的影响?盼望大牛解惑! |
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蒋青松: 金币+1, 鼓励交流,回答很详细,非常感谢 2013-03-29 07:56:48
lymmaotou: 金币+1 2013-04-01 13:39:40
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lymmaotou: 金币+1 2013-04-01 13:39:40
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我的个人看法: (1) 用4探针法时,电极是否是欧姆接触对测量结果影响不是很大,而且通常设备上电极都加了一定压力到薄膜上,很容易实现良好接触。 (2)方组是不考虑厚度的;当你想把方阻换算成电阻率时,修正系数4.53是pai/In2,厚度是另外一个参数;至于你想更精确的计算结果,你可以做一些厚度或边缘修正,将厚度和探针间距等因素考虑进去,但结果差别不是很大。 (3)当你薄膜电阻率远远高于你TCO衬底电阻率的时候,你测的结果肯定不是你薄膜的方阻。要小心哦 |
5楼2013-03-29 05:19:08







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