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tkh1989

木虫 (正式写手)

银虫

[求助] 求二氧化硅包金、银时介孔二氧化硅的孔径

我一直在做二氧化硅包裹金纳米棒和银,我知道二氧化硅壳层是介孔的结构,但不知道这种介孔的孔径大致在什么范围,想请大家帮忙解答下,谢谢!
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fs900520

新虫 (初入文坛)

请问你是怎么做介孔硅包金的?我做了总是不稳定,因为我想载药,溶到乙醇里稳定,但到水溶液或者pbs中就容易团聚。请问你们稳定么?怎么解决稳定性的问题的?非常感激
16楼2015-07-20 13:25:55
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tkh1989

木虫 (正式写手)

银虫

引用回帖:
2楼: Originally posted by 阳光西骑士 at 2013-03-02 16:03:21
一般3 nm左右吧

有相关的文献报道么?介孔的大小跟壳层的厚度有没有关系呢?我只查到了单纯的介孔二氧化硅的孔径,没查到二氧化硅包壳金、银之后的介孔孔径
3楼2013-03-03 08:48:51
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dut_ameng

专家顾问 (知名作家)

一只小小小小鸟

【答案】应助回帖

★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★
感谢参与,应助指数 +1
tkh1989: 金币+15, ★有帮助, 3 2013-03-03 21:48:26
介孔范围为2-50nm,楼主想知道你做的样品孔径,就去测氮气吸附吧,用BJH法可以得到孔径情况。
天性驽钝,唯勤学以补之。。。
4楼2013-03-03 21:22:15
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tkh1989

木虫 (正式写手)

银虫

引用回帖:
4楼: Originally posted by dut_ameng at 2013-03-03 21:22:15
介孔范围为2-50nm,楼主想知道你做的样品孔径,就去测氮气吸附吧,用BJH法可以得到孔径情况。

你说的介孔孔径是直接合成的介孔二氧化硅还是二氧化硅包壳之后,硅壳层的孔径啊?
5楼2013-03-03 21:48:11
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