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achu2008

金虫 (小有名气)

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[交流] 有关导电胶的制备以及电阻率大问题

前言----本帖子讨论的是导电胶的主要相关问题，欢迎各位导电胶大虾以及相关专业人士一起来讨论讨论~诚心能得到大伙的指点，以及认识志同道合的导电胶的童鞋们。

本人现阶段做的是镍基导电胶。选着镍基作为导电胶主要看中镍的价格便宜，而且没有铜易氧化，没有银的易迁移等缺点，关键是它还具有电磁屏蔽的功能，故我们选择研究之。但镍的导电性不如上述二者好，故现在做起来问题重重。

现在简单陈述一下我们的原料，镍粉--实验室自制，F51酚醛树脂，双氰胺作为固化剂，及配F51树脂稀释剂和促进剂等。
遇到问题有：固化过程树脂粘度过大，固化过程容易产生气泡，如果填料比例过大，因树脂含量过少从而混合浆料十分困难，加溶剂更易产生气泡，成模效果不好。（这些问题有点解决了有的木有，都想与各位好好讨论）
我做的镍基导电胶的电阻指标远远差于前人所做的东西。如新加坡南洋理工大学C.F. Goh等人05年就做出来最佳平均电阻为4.43欧姆的镍胶，而我的做的东西只有他们的电阻足足有上万倍之巨。真系羞愧啊

这样的东西如何为国家科研作贡献啊~~

现在请教大虾们一些问题先：当镍填料比例为30%时，导电胶测不出来电阻那可以理解为填料过低所致，但当镍填料比例上到70%时，测出来的电阻数目之大根本无法实际应用，真心不知道问题出来哪里、、、难道是树脂不行？还是混合搅料出问题？团聚？.......
做了快半年了，连个安慰人的数据都木有，真是让人想撞墙以谢天下的心情都有木有。。。

另外我们所做的镍XRD和SEM表明应该是没有问题的
附图60%镍胶请大家帮忙帮忙分析~~~

60%镍胶.jpg

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1楼 2012-10-22 16:19:23

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achu2008

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引用回帖:

22楼: Originally posted by 月下小虫 at 2013-01-16 09:37:12
楼主可以用渗流理论来解释，本来镍的介电常数就比较大，而树脂更是绝缘体，当树脂过多时就导致了整体的电导率与树脂相似，随镍提高电导率有所提高，你的电阻率如此之大极有可能是没有形成内部镍聚集体，难以出现电容 ...

感谢你的点评。我看很多资料关于渗流理论都是用体积分数来解析断定渗流值，而体积分数我觉得有点难以理解，我对体积分数的理解是导电粉体的体积占导电胶的总体积之比，是不是这样解析呢？但是导电粉体和导电胶他们的体积怎么算这个可是大问题啊，我不懂怎么测诶，所以想想你请教，另外你说的这个镍聚集体，意思是不是镍与镍粉之间相互之间形成导电网络？如果是这样的话我们一直在攻克这个问题，简单归为导电粉体与我们的树脂混合不均匀。而且我们的铜粉也遇到类似的问题