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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 专业学科区 » 信息科学 » 电子科学 » 请教芯片切割背面的胶带有哪些要求？
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lidonghua00

新虫 (初入文坛)

【答案】应助回帖

首先，保证划片时不会导致芯片脱落，有一定的抗拉力。
其次，要求以去除，
再次，不会玷污芯片；
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11楼2012-11-30 13:21:16
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jaylau68

银虫 (小有名气)

【答案】应助回帖

划片机国内有挺多厂商的，我们这用的是沈阳和研科技的，刀片用的事核工业第八研究所的
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bujizheyibeizi
12楼2015-03-24 16:31:56
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victoryn

新虫 (初入文坛)
晶圆切割机国际知名厂商有，
日本DISCO
日本东京精密
以色列ADT
英国LOADPOINT

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13楼2016-12-03 14:24:44
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victoryn

新虫 (初入文坛)
你们还需要划片机和贴膜机吗

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14楼2016-12-03 14:25:40
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