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ssssss0527

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[求助] 求助striping method：铜基底的锡铅合金镀层如何只除去deposit而保留IMC和substrate

RT。
stripping test。已知Sn和Cu在界面会形成IMC（cu6sn5），现想表征一下IMC的形貌，求可将SnPb镀层溶解的方法。
如是退镀，求镀液配方。
谢谢啦！
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1楼 2012-05-06 00:45:40
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