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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 金属 » 焊接 » 焊点晶粒取向
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雨露晨滴

木虫 (正式写手)

[交流] 焊点晶粒取向 已有5人参与

各位前辈，我想研究一下晶粒取向对焊点性能影响，应主要关注哪些方面
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hyha

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1楼 2012-02-22 14:50:13
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雨露晨滴

木虫 (正式写手)
引用回帖:
楼: Originally posted by sunny123 at 2012-02-24 08:18:51:
以前看到过类似的文章，印象不深了，楼主大概介绍一下

关于焊点的可靠性问题一般认为是焊点在热力条件下的膨胀系数不匹配，晶粒取向的差异，基板金属的约束引致，CTE不匹配好像说的比较多，晶粒取向也有研究，晶粒的数目，晶界的变化，对最终断裂的影响，多多指教啊
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9楼2012-02-24 12:11:57
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mingzhizhai

木虫 (正式写手)
★
小木虫(金币+0.5):给个红包，谢谢回帖
是电子封装的吗？
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不错，真不错，还真不错呢
2楼2012-02-23 10:16:52
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zgw318

金虫 (著名写手)
★
小木虫(金币+0.5):给个红包，谢谢回帖
zhyq8767(金币+1, 专家考核): 感谢交流 2012-02-23 12:39:11
同楼上，是电子封装还是普通点焊焊点，或者是点固焊焊点啊
赞一下 回复此楼
3楼2012-02-23 12:38:48
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雨露晨滴

木虫 (正式写手)
引用回帖:
楼: Originally posted by mingzhizhai at 2012-02-23 10:16:52:
是电子封装的吗？

电子封装焊点
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4楼2012-02-23 15:25:59
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