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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 金属 » 焊接 » 焊点晶粒取向
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雨露晨滴

木虫 (正式写手)

[交流] 焊点晶粒取向 已有5人参与

各位前辈，我想研究一下晶粒取向对焊点性能影响，应主要关注哪些方面
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hyha

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1楼 2012-02-22 14:50:13
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sunny123

木虫 (正式写手)
★
小木虫(金币+0.5):给个红包，谢谢回帖
以前看到过类似的文章，印象不深了，楼主大概介绍一下
赞一下 回复此楼
好好学习天天向上
8楼2012-02-24 08:18:51
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mingzhizhai

木虫 (正式写手)
★
小木虫(金币+0.5):给个红包，谢谢回帖
是电子封装的吗？
赞一下 回复此楼
不错，真不错，还真不错呢
2楼2012-02-23 10:16:52
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zgw318

金虫 (著名写手)
★
小木虫(金币+0.5):给个红包，谢谢回帖
zhyq8767(金币+1, 专家考核): 感谢交流 2012-02-23 12:39:11
同楼上，是电子封装还是普通点焊焊点，或者是点固焊焊点啊
赞一下 回复此楼
3楼2012-02-23 12:38:48
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雨露晨滴

木虫 (正式写手)
引用回帖:
楼: Originally posted by mingzhizhai at 2012-02-23 10:16:52:
是电子封装的吗？

电子封装焊点
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4楼2012-02-23 15:25:59
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