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[求助]
镀银层(铝基体)问题
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各位,本人求助: 铝基体上面电镀银,中间有过渡层Cu,现在铝起泡了,资料表明:铝表面处理不好,比如除油不彻底、电镀有置换层,就容易起泡,将泡剥离后,能谱分析基体铝是氧化铝。 问题如下: 1.起泡的具体原因?是不是电镀不致密铝先氧化导致的? 2.过渡层用Cu是否合适?现在铝上面电镀银工艺,这个过渡层是否是常用的呢? 多谢1 |
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dreamer125
新虫 (小有名气)
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根据我多年的经验,几乎所有的金属在电沉积的过程中都伴随着氢气的析出,如果氢气滞留在表面就会引起镀层针孔或者你所说的气泡。建议在镀液中加入适量的离子表面活性剂,至于是阴阳非中的哪种视你的镀液而定。 发自小木虫Android客户端 |
11楼2016-03-11 23:29:54
lswx1014
铁杆木虫 (正式写手)
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2楼2012-01-27 09:16:48
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