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[求助]
镀银层（铝基体）问题
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各位，本人求助： 铝基体上面电镀银，中间有过渡层Cu，现在铝起泡了，资料表明：铝表面处理不好，比如除油不彻底、电镀有置换层，就容易起泡，将泡剥离后，能谱分析基体铝是氧化铝。 问题如下： 1.起泡的具体原因？是不是电镀不致密铝先氧化导致的？ 2.过渡层用Cu是否合适？现在铝上面电镀银工艺，这个过渡层是否是常用的呢？ 多谢1 |
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dreamer125
新虫 (小有名气)
- 应助: 0 (幼儿园)
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- 帖子: 78
- 在线: 14.6小时
- 虫号: 3977807
- 注册: 2015-07-18
- 专业: 仿生材料
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根据我多年的经验，几乎所有的金属在电沉积的过程中都伴随着氢气的析出，如果氢气滞留在表面就会引起镀层针孔或者你所说的气泡。建议在镀液中加入适量的离子表面活性剂，至于是阴阳非中的哪种视你的镀液而定。 发自小木虫Android客户端 |
11楼2016-03-11 23:29:54
2楼2012-01-27 09:16:48
3楼2012-01-27 12:35:28
4楼2012-01-27 12:45:32