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ycliang

新虫 (初入文坛)

[求助] 镀银层(铝基体)问题

各位,本人求助:
铝基体上面电镀银,中间有过渡层Cu,现在铝起泡了,资料表明:铝表面处理不好,比如除油不彻底、电镀有置换层,就容易起泡,将泡剥离后,能谱分析基体铝是氧化铝。
问题如下:
1.起泡的具体原因?是不是电镀不致密铝先氧化导致的?
2.过渡层用Cu是否合适?现在铝上面电镀银工艺,这个过渡层是否是常用的呢?

多谢1
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dreamer125

新虫 (小有名气)

根据我多年的经验,几乎所有的金属在电沉积的过程中都伴随着氢气的析出,如果氢气滞留在表面就会引起镀层针孔或者你所说的气泡。建议在镀液中加入适量的离子表面活性剂,至于是阴阳非中的哪种视你的镀液而定。

发自小木虫Android客户端
11楼2016-03-11 23:29:54
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lswx1014

铁杆木虫 (正式写手)

【答案】应助回帖

感谢参与,应助指数 +1
ycliang(金币+1): ★有帮助 2012-01-27 12:43:24
根据我自己的经验,应该是初期表面处理没有做好!
2楼2012-01-27 09:16:48
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ycliang

新虫 (初入文坛)

引用回帖:
楼: Originally posted by lswx1014 at 2012-01-27 09:16:48:
根据我自己的经验,应该是初期表面处理没有做好!

多谢!再问一下,铝或者铝合金镀银,过渡层是否可以直接镀铜,而不镀锌?
3楼2012-01-27 12:35:28
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ycliang

新虫 (初入文坛)

引用回帖:
楼: Originally posted by lswx1014 at 2012-01-27 09:16:48:
根据我自己的经验,应该是初期表面处理没有做好!

补充刚才的问题:如果有浸锌过程,镀层中应该有锌的残留,对吗?截面做能谱,应该能发现锌,对吗?
4楼2012-01-27 12:45:32
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