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ouyzjame

铜虫 (小有名气)

【答案】应助回帖

搅拌的原理要说起来太深了,如果不是高分子材料专业的话,有些问题我们只能回答个表现,再加上工厂的实际应用遇到的一些问题,单纯的专业也都解释不了。
1, 第一次去离子水+CMC搅拌分散制胶,有的需要冷却一段时间才进行下工序,要低速
2,第二次去离子水+活性碳+SP+不同比例的CMC胶液或者CMC胶液一次性加完。要高速
3,加入SBR调粘度,要低速。结束后测试粘度,如果偏高仍要加水调节
4,高速搅拌过程中,机械转动太快了,公转/分散发热厉害,此步需要降温,各工步的温度控制都不一样的。
交流行业技术问题,交爱好相同朋友
11楼2015-11-07 09:57:06
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louderbe

版主 (著名写手)

【答案】应助回帖

先加CMC 再加SBR,其中有两个道理,首先是CMC主要是起到分散作用,有助于活性物质 导电剂的分散,而主要起粘结作用的是SBR。其次是SBR在高速和长期搅拌中容易乳化,导致粘结性降低。
it'sjustagame
12楼2015-11-09 10:50:58
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Marcothy

银虫 (小有名气)

请问楼主SBR做粘结剂具体是怎么配的啊???
13楼2016-11-22 09:54:20
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cody2013

铁虫 (小有名气)

引用回帖:
3楼: Originally posted by tiankong_7 at 2011-12-17 17:17:50
请问为什么要最后加入SBR呢?...

石墨材料和导电剂在水+CMC溶剂中不易分散,需要高速搅拌。SBR属于大分子链,提前加入,在高速分散时容易破坏结构,粘结性下降
14楼2018-04-19 11:14:57
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三百度哒哒

铁虫 (小有名气)

请问SBR是直接用乳液吗还是需要额外处理?
15楼2022-04-17 21:37:52
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