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jiazang

至尊木虫 (著名写手)

刁民

【答案】应助回帖

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10楼: Originally posted by infinitewei at 2011-11-30 18:52:23:
请问再加电压过后粉体层与导电玻璃分离的现象你是怎么解决的呢?在涂覆的时候要不要在玻璃上涂一些密封胶?

调节好TiO2浆料,不要出现大的应力
科学:半导体电荷传输和界面电荷转移理论基础和研究方法;技术:污水处理、废酸回用、氢气纯化;工程:光催化反应工程和反应器
11楼2011-11-30 20:47:43
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wangdanyu

新虫 (正式写手)

引用回帖:
2楼: Originally posted by jiazang at 2011-11-13 19:26:25
TiO2、ZnO等这些半导体材料固定到导电基底是很常见的。
具体的方法无非是先将Powders分散、然后涂敷到TCO(常见的有ITO、FTO等)基底上,然后烘干、烧结

你好,能不能说说具体的方法?粉末怎么分散,还有用什么溶剂啊?
12楼2013-06-19 17:03:01
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wangdanyu

新虫 (正式写手)

引用回帖:
2楼: Originally posted by jiazang at 2011-11-13 19:26:25
TiO2、ZnO等这些半导体材料固定到导电基底是很常见的。
具体的方法无非是先将Powders分散、然后涂敷到TCO(常见的有ITO、FTO等)基底上,然后烘干、烧结

怎么分散呢?分散剂是什么呢?
13楼2013-06-24 11:32:16
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jiazang

至尊木虫 (著名写手)

刁民

引用回帖:
13楼: Originally posted by wangdanyu at 2013-06-24 11:32:16
怎么分散呢?分散剂是什么呢?...

可用机械方法分散,无甚特殊要求,分散开即可。
溶剂可以是水性和有机相都可以。
我用的全是最最普通常见的工艺。如果你查阅文献,可以看到很多先进的方法。
科学:半导体电荷传输和界面电荷转移理论基础和研究方法;技术:污水处理、废酸回用、氢气纯化;工程:光催化反应工程和反应器
14楼2013-06-24 12:56:37
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