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dreammarshal

木虫 (初入文坛)

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[交流] 求助：关于紫外贴合PDMS的问题

求助：各位虫友，有没有熟悉紫外照射PDMS进行芯片贴合的虫友，我最近由于等离子清洗器坏了，想使用紫外贴合的方法，但是贴合强度总是不好，请教几个问题：
1. 使用的紫外灯是什么型号的，波长是多少，请告知具体参数和厂家。
2. 操作流程是怎样的，需要注意些什么？

非常感谢！！！！！！！！

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1楼 2011-09-09 11:04:53

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awd51376296

金虫 (正式写手)

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★
dreammarshal(金币+1): 谢谢参与

马克。。。。楼主最后怎么处理的呢

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6楼2016-01-21 21:54:03

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shajun

捐助贵宾 (正式写手)

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虫号: 378005

★
dreammarshal(金币+1):谢谢参与
dreammarshal(金币+5): 非常感谢你的回复及相关信息，对我很有用。另外，关于紫外灯，能不能推荐一下型号和厂家，以避免我走弯路。谢谢 2011-09-15 18:36:26

1、PDMS片基用丙酮和水依次清洗，6 W紫外灯、玻璃没处理，照射时间为3小时即可。在芯片封装时，紫外光照处理后应迅速将PDMS和干净玻璃合拢，同时保持一定压力使它们紧密接触4~5 h，以保证封装的成功率，实现永久性粘合。
2、紫外照射PDMS永久键合（两片PDMS）：6 W低压汞灯，PDMS上芯片和PDMS通道下芯片用无水乙醇清洗，在洁净柜中吹干后，于距6 W低压汞灯3 cm处光照3 h；取出后，在1 min内将2片基合拢，在平整的玻璃片上放置48 h后使用。结果：光照3 h以上，可以明显改善粘接强度，但并非越长越好，光照12 h后，PDMS片表面变得光滑而坚硬，其光照前具有的弹性和粘附力消失，表明PDMS片表面已开始老化；光照24 h后表面呈龟裂状，因此，选择3 h作为PDMS片基光照最佳时间。片基经过3 h照射，需合拢36 h才有较强粘接强度。
3、PDMS和玻璃键合：PDMS紫外光照3 h（ZF-2型），254 nm，18 W；玻璃处理：用洗液（H2SO4:H2O2=3:1）煮沸10 min后，用超纯水冲洗，干燥，然后将其与处理过的PDMS封合，室温放置过夜；