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dreammarshal

木虫 (初入文坛)


[交流] 求助:关于紫外贴合PDMS的问题

求助:各位虫友,有没有熟悉紫外照射PDMS进行芯片贴合的虫友,我最近由于等离子清洗器坏了,想使用紫外贴合的方法,但是贴合强度总是不好,请教几个问题:
1. 使用的紫外灯是什么型号的,波长是多少,请告知具体参数和厂家。
2. 操作流程是怎样的,需要注意些什么?

非常感谢!!!!!!!!
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银虫 (小有名气)


★
dreammarshal(金币+1):谢谢参与
引用回帖:
2楼: Originally posted by shajun at 2011-09-15 13:08:44:
1、PDMS片基用丙酮和水依次清洗,6 W紫外灯、玻璃没处理,照射时间为3小时即可。在芯片封装时,紫外光照处理后应迅速将PDMS和干净玻璃合拢,同时保持一定压力使它们紧密接触4~5 h,以保证封装的成功率,实现永久性 ...

请问第一点和第二点的做出来的PDMS片和玻璃结合的效果是不同的吗?这亮点有什么不同呢?
5楼2012-02-16 22:46:05
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shajun

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★
dreammarshal(金币+1):谢谢参与
dreammarshal(金币+5): 非常感谢你的回复及相关信息,对我很有用。另外,关于紫外灯,能不能推荐一下型号和厂家,以避免我走弯路。谢谢 2011-09-15 18:36:26
1、PDMS片基用丙酮和水依次清洗,6 W紫外灯、玻璃没处理,照射时间为3小时即可。在芯片封装时,紫外光照处理后应迅速将PDMS和干净玻璃合拢,同时保持一定压力使它们紧密接触4~5 h,以保证封装的成功率,实现永久性粘合。
2、紫外照射PDMS永久键合(两片PDMS):6 W低压汞灯,PDMS上芯片和PDMS通道下芯片用无水乙醇清洗,在洁净柜中吹干后,于距6 W低压汞灯3 cm处光照3 h;取出后,在1 min内将2片基合拢,在平整的玻璃片上放置48 h后使用。结果:光照3 h以上,可以明显改善粘接强度,但并非越长越好,光照12 h后,PDMS片表面变得光滑而坚硬,其光照前具有的弹性和粘附力消失,表明PDMS片表面已开始老化;光照24 h后表面呈龟裂状,因此,选择3 h作为PDMS片基光照最佳时间。片基经过3 h照射,需合拢36 h才有较强粘接强度。
3、PDMS和玻璃键合:PDMS紫外光照3 h(ZF-2型),254 nm,18 W;玻璃处理:用洗液(H2SO4:H2O2=3:1)煮沸10 min后,用超纯水冲洗,干燥,然后将其与处理过的PDMS封合,室温放置过夜;
2楼2011-09-15 13:08:44
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shajun

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dreammarshal(金币+1): 请问超净工作台的紫外杀菌灯能不能用,波长必须保证是254nm吗 2011-09-16 10:11:29
我觉得6W有点小,18W的应该差不多,我以前用过只有灯管的,看样子好像是18W,挺好使,比如上面提到的ZF-2型,我觉得功率可以再大点,50W左右应该可以,仅供参考
3楼2011-09-15 19:34:41
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shajun

捐助贵宾 (正式写手)


dreammarshal(金币+1): 已经试过了,效果不好,不能肯定是操作的问题还是光源的问题,谢谢了! 2011-09-18 12:00:46
dreammarshal(金币+1): 请问超净工作台的紫外杀菌灯能不能用,波长必须保证是254nm吗 2011-09-16 10:11:29
试试不就知道了,,可以相隔不同距离看效果
4楼2011-09-18 10:33:00
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