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yzyinjie1650

木虫 (正式写手)

[求助] 烧结体的开孔气孔率和晶粒的大小有关吗

烧结得到致密度几乎相同的陶瓷(比如99%),得到的数据是粗晶的开口气孔率比细晶高(一个是1.6%,一个是0.09%),只是烧结温度提高了50度,跪求理论达人怎么解释?不胜感谢!!
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hyde841008

木虫 (著名写手)

【答案】应助回帖


zhangquan8385(金币+1): 致密度一样啊 2011-08-30 09:50:43
同样体积的芝麻堆积体应该比黄豆的气孔小吧,可以这样理解吗?
2楼2011-08-30 08:17:24
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lzygy

专家顾问 (职业作家)

【答案】应助回帖


zhangquan8385(金币+1): 挥发温度? 2011-08-30 09:51:08
yzyinjie1650(金币+1): 谢谢回帖 2011-08-30 09:58:47
正常的,还有一点,你的烧结温度不会因为高了50度而超出烧结体的挥发温度了吧?
3楼2011-08-30 08:19:47
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匿名

用户注销 (著名写手)


zhangquan8385(金币+1): 鼓励交流 2011-08-30 09:51:28
本帖仅楼主可见
4楼2011-08-30 08:29:28
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七月二十五

木虫 (正式写手)

【答案】应助回帖


zhangquan8385(金币+1): 鼓励交流 2011-08-30 09:51:44
个人观点
晶粒长大,晶粒间间隙增大
低温相挥发增多

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5楼2011-08-30 08:58:06
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yzyinjie1650

木虫 (正式写手)


zhangquan8385(金币+1): 鼓励反馈 2011-08-30 09:53:01
引用回帖:
4楼: Originally posted by lirwx at 2011-08-30 08:29:28:
致密度99%与开口孔率1.6%是否矛盾?

测得的致密度是100%,但是烧结过程中助剂大量消耗,所以密度测量有误差,我觉得倒是开气孔能反映一定问题
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6楼2011-08-30 09:45:18
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yzyinjie1650

木虫 (正式写手)

引用回帖:
3楼: Originally posted by lzygy at 2011-08-30 08:19:47:
正常的,还有一点,你的烧结温度不会因为高了50度而超出烧结体的挥发温度了吧?

这个我想不会,所有组分熔点均在烧结温度以上,包括形成的中间相
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7楼2011-08-30 09:46:25
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yzyinjie1650

木虫 (正式写手)

送鲜花一朵
引用回帖:
5楼: Originally posted by 七月二十五 at 2011-08-30 08:58:06:
个人观点
晶粒长大,晶粒间间隙增大
低温相挥发增多

但是致密度测的是100%以上啊,就是说气孔还是存在的,所以想不通
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8楼2011-08-30 09:50:11
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yzyinjie1650

木虫 (正式写手)

引用回帖:
3楼: Originally posted by lzygy at 2011-08-30 08:19:47:
正常的,还有一点,你的烧结温度不会因为高了50度而超出烧结体的挥发温度了吧?

就是觉得不太正常啊,100%的致密度,这气孔率。。。难道要说密度测的完全不靠谱?
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9楼2011-08-30 09:57:37
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zhangquan8385

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【答案】应助回帖

引用回帖:
1楼: Originally posted by yzyinjie1650 at 2011-08-29 22:21:17:
烧结得到致密度几乎相同的陶瓷(比如99%),得到的数据是粗晶的开口气孔率比细晶高(一个是1.6%,一个是0.09%),只是烧结温度提高了50度,跪求理论达人怎么解释?不胜感谢!!

有些材料50℃会异常长大,跟你材料有关。气孔率和结构有关,两个粗晶形成的缝隙应该比两个细的大,微观的晶界的裂纹可能传递扩展,最终表现为宏观的吸水率(如果你的开口是用吸水表征的话),不过都是我想象的,做实验验证最重要

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10楼2011-08-30 09:58:25
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