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huangzx1314

禁虫 (知名作家)

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【答案】应助回帖

甜甜猪(金币+5): 谢谢！听你这样分析后我就差不多有个思路了，我再做些试验验证下 2011-05-09 08:56:06
GrasaVampiro(物理EPI+1): 2011-05-09 16:01:09

引用回帖:

Originally posted by 甜甜猪 at 2011-05-08 21:00:39:
是这样，我做的材料有气孔，测量气孔率和导热系数后发现，在气孔小到一定程度之前，导热系数是随气孔率减小而增大的；在气孔小到一定程度后，导热系数反而随气孔率减小而减小了。
我便猜测是因为气孔尺 ...

如果是这种情况的话，我觉得应该是这样的：

不知道你是在什么温度下进行的热导率测定了~~

第一，当你的气孔的孔径较大时，尤其当测试温度较高（这里和室温想比较），结构中一个孔各个部位的温度不同，会产生较强的辐射换热，在辐射换热过程中，会随着孔壁数目的增多而导致传热效率降低。也就是你描述的：在气孔小到一定程度之前，导热系数是随气孔率减小而增大的（气孔率减小，则单位体积中孔壁的数目相对减少）。

第二，当你的气孔孔径较小时，即使测试温度较高，首先每个气孔的孔壁各个部位的温度差较小，不利于辐射传热，其次，当空经较小不利于辐射传热（因为：假设温度为500K，则辐射传热的波长大约为2896/500*10（-6）=5800nm），再次，热空气分子的平均自由程大概为几十纳米，所以这个时候主要以热传导为主。这有可能说明你做的材料的热导率较空气的热导率小一些（只是一个猜测），所以：在气孔小到一定程度后，导热系数反而随气孔率减小而减小了。

当然以上只是我自己的猜测，如果条件允许的话，你可以做一下高温和低温状态的不同孔径的导热系数。

我也不是学这方面的，希望对你有帮助~~

不知道你有没有看过徐德龙主编的，武汉理工大学出版的《材料工程基础》这本书。上面关于传热学部分，我觉得你可以参考一下，上面关于传热，质量传递和物料干燥写的非常好。

仅个人观点，共同学习~~