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银虫 (小有名气)

引用回帖:

Originally posted by zvgy123 at 2011-05-25 23:35:33:
先合成介孔硅
然后可以用湿法浸渍将金属离子填充到孔径中，然后高温固定~！

哦，谢谢！

11楼2011-05-26 11:05:14

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新虫 (初入文坛)

★
小木虫: 金币+0.5, 给个红包，谢谢回帖

问一下：氧化??外???包裹介孔SiO2这方???，我看到的都是CTAB???模???，有没有P123???模???的，求推???，谢谢

12楼2012-11-16 21:50:17

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木虫 (小有名气)

★
小木虫: 金币+0.5, 给个红包，谢谢回帖

引用回帖:

1171948楼: Originally posted by zvgy123 at 2011-05-25 23:35:33
先合成介孔硅
然后可以用湿法浸渍将金属离子填充到孔径中，然后高温固定~！

这样不会堵塞孔道，破坏介孔硅的结构么？

13楼2012-11-22 17:25:39

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