| 查看: 4119 | 回复: 82 | |||
| 当前只显示满足指定条件的回帖，点击这里查看本话题的所有回帖 | |||
[交流]
(2011-2-28) 【新加坡】2011年先进技术材料工程国际会议（EI源刊KEM期刊）
|
|||
|
2011 International Conference on Materials Engineering for Advanced Technologies（ICMEAT 2011） May 5-6, 2011 Singapore , Singapore https://www.icmeat.org/index.htm 2011年先进技术材料工程国际会议将于2011年5月5-6日在新加坡召开。会议由国际智能信息应用学会和National University of Singapore 主办，所有录用的论文将被 Key Engineering Materials Journal （EI检索）正刊出版。投稿为英文，文章不能出现任何中文字符。欢迎机械、制造、计算机、生物、材料、电气、电信、自动化、仿真、控制、测试、算法优化等学科的专家投稿。注册费加版面费合计2600元，会员或学生注册费2400元/篇，同一作者，第二篇起,1800元/篇，因故不能参会的作者，会后寄送期刊！ IMPORTANT DATE Paper Submission Deadline: Feb 28, 2011 Acceptance Notification: Mar 10, 2011 (we will review papers after submission) 联系电话：18602701363 [ Last edited by 国际会议主席 on 2011-2-18 at 13:35 ] |
回复此楼» 猜你喜欢
有多少人是今天查系统知道结果的？
已经有19人回复
-
29号明天会评吗
已经有4人回复
-
国社科又开始会评了，不知道这次命运如何
已经有10人回复
-
梦想
已经有4人回复
-
中青基了要发朋友圈吗？
已经有6人回复
-
基金不中，共勉
已经有12人回复
-
能否申诉？
已经有7人回复
-
面上意见出来了
已经有19人回复
-
为什么到现在没收到通知？
已经有5人回复
-
有没有仍没收到信息的
已经有8人回复
» 抢金币啦！回帖就可以得到:
-
开心就散金
+5/1925
-
面上中了，散金币。
+5/1455
-
云南大学丁军桥团队2027年博士招生
+1/945
-
八年奋战，面上中了，同时一个读了8年的博士（中途接手）答辩通过了，都是涉险过关
+2/350
-
东南大学能源与环境学院-林日琛教授课题组-27级博士招生
+1/88
-
今日少年明日老。
+1/73
-
中南大学化学化工学院喻桂朋教授团队诚聘博士后（复合材料方向）
+1/45
-
同一份本子，四份夸技术，一份骂意义——国自然评审的坐标系差异
+1/44
-
山东大学-山东字节信息智能技术实验室2026年招聘博士后
+2/40
-
深圳大学刘翼振课题组诚聘博士后（CRISPR分子诊断）
+1/37
-
中南大学化学化工学院喻桂朋教授团队诚聘博士后（复合材料方向）
+1/24
-
中南大学化学化工学院喻桂朋教授团队诚聘博士后（复合材料方向）
+1/21
-
中南大学化学化工学院喻桂朋教授团队诚聘博士后（复合材料方向）
+1/21
-
四川大学高分子学院、空天学院招收研究助理
+1/20
-
中国科学院 理化技术研究所 招 动力工程及工程热物理 相近的保送硕士 博士
+1/19
-
北京师范大学（珠海）化学传感与成像课题组2026年研究生（统招/推免）招生
+1/8
-
课题快结题了才发现没东西可申请专利？四个维度帮你挖一挖
+1/6
-
中国科学院杭州医学研究所生物医学方向导师招收27年国科大硕士/直博生
+1/5
-
项目助理招聘启事
+1/2
-
香港大学智能制造实验室招收27年春秋季入学全奖博士和硕士研究生
+1/1
★ ★ ★ ★ ★
200510801206(金币-5): 请不要在回帖中发布会议消息。 2011-02-17 11:04:33
200510801206(金币-5): 请不要在回帖中发布会议消息。 2011-02-17 11:04:33
|
主办单位：澳大利亚新南威尔士大学；浙江大学；西安交通大学；香港理工大学；广州大学 大会主席：Liangchi Zhang院士，澳大利亚工程院院士、新南威尔士大学Scientia教授和终身教授 大会联合主席：陈子辰教授，浙江大学 征文通知 2011年机电一体化与材料加工国际会议(ICMMP 2011)将于2011年11月18日—20日在中国广州召开。会议主题包括材料科学与技术、制造技术与加工工艺、机电一体化与自动化、工程教育与培训等。会议内容涵盖了机电一体化与材料加工领域的主要研究方向，会议旨在为全世界机电一体化与材料加工领域的专家、学者和专业技术人员提供一个交流最新研究成果的机会。热忱欢迎从事机电一体化与材料加工技术研究的专家、学者和专业技术人员踊跃投稿并参加大会。 本次会议经同行专家评审录用的论文将全部出版在国际期刊《Advanced Materials Research》上，在该刊物上发表的论文将全部被EI Compendex和ISTP收录。100多篇优秀的论文将推荐到下列SCI收录的国际期刊上发表： Materials and Manufacturing Processes Surface Engineering Surface Science and Engineering Advanced Science Letters 征文要求 会议语言为英语，请务必用英语撰写论文。所投论文应在国内外未曾公开发表过，在理论或应用方面有创见。论文须严格按《Advanced Materials Research》的要求撰写（格式模板文件见会议网址：https://www.icmmp.org）。投稿时请同时提交论文的MS Word版本及PDF版本。 论文全文提交方式：通过E-mail以邮件附件的形式将你的论文全文以及填写完毕的论文登记表提交给组委会（icmmpx@gmail.com）。本会议无需提前投摘要。 重要日期 论文全文提交截止日期： 2011年5月10日 论文录用通知日期： 2011年6月10日 修改论文提交与注册截止日期：2011年7月1日 会议时间： 2011年11月18日—20日 会议注册 每篇录用论文必须注册方可发表。注册费为2600元人民币/篇或400美元/篇。如论文超过4页，每超1页需另加300元人民币或50美元。每篇录用论文至少一名作者注册，方可发表。以第一作者身份投多篇论文，从第二篇起论文注册费降为2300元。如果论文被推荐到SCI收录期刊上发表，则需要交纳额外的出版费。 联系方式 E-mail: icmmpx@gmail.com（推荐采用） 网址：https://www.icmmp.org 电话: +86 20 3936 6470 地址：广州市大学城外环西路230号广州大学机械与电气工程学院ICMMP2011组委会， 510006 -------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- 2011 International Conference on Mechatronics and Materials Processing (ICMMP 2011) November 18-20 2011,GuangzhouChina https://www.icmmp.org Call for Papers 2011 International Conference on Mechatronics and Materials Processing (ICMMP2011)will be held during November 18-20, 2011, inGuangzhou,China.ICMMP2011 aims to provide a high-level international forum for researchers, engineers and scientists to present the new advances and research results in the fields of Mechatronics and Materials Processing. All accepted papers will be published in international journal "Advanced Materials Research" [ISSN:1022-6680, Trans Tech Publications] and will be indexed in the major academic databases, includingEI Compendex, Thomson ISI (ISTP),and other indexing services(See TTP's Conference List). The full text is online available via platformwww.scientific.net. Trans Tech Publicationswill provideonline camera-ready paper submission system.Over 100 selected excellent papers will be published in SCI-indexed journals:Materials and Manufacturing Processes (Taylor & Francis),Surface Engineering (Maney Publishing),Surface Science and Engineering, Advanced Science Letters(American Scientific Publishers). Topics of interest include, but are not limited to: (I) Material Science and Technology (01) Nanomaterials (02) Composites and polymer materials (03) Biomaterials (04) Semi-conductor and micro-electronic materials (05) Smart/Intelligent Materials/Intelligent Systems (06) Thin Films (07) New Functional Materials (08) Metal alloy materials (09) Iron and Steel (10) Building Materials (11) Materials forming (12) Coatings and surface engineering (13) Materials Characterization (14) Mechanical Behavior & Fracture (15) Testing and Evaluation of Materials (II) Manufacturing Technology and Processing (16) Modeling, analysis and simulation of manufacturing processes (17) High-speed/precision machining (18) CAD/CAM/ CAE (19) Virtual manufacturing and concurrent engineering (20) Green design and manufacturing (21) Digital and agile manufacturing (22) PDM, ERP, logistics and supply chain (23) Bionic mechanisms and bio-manufacturing (24) Tribology in Manufacturing Processes (25) Integrated Manufacturing System (26) Laser Processing Technology (27) Materials Machining (28) Micro- and nano-fabrication, materials processing and technology (29) Thermal Engineering Theory and Applications (30) Testing, measuring, monitoring and controlling of manufacturing processes (31) Engineering Optimization (32) Product Design and Development (33) Project/Engineering Management (III) Mechatronics and Automation (34) Mechatronics (35) Industrial Robotics and Automation (36) Intelligent control, neuro-control, fuzzy control (37) Industrial Automation and Process Control (38) Distributed Control System (39) Embedded System (40) Control system modeling and simulation techniques (41)Enterprise Informationization and information processing technology (42)Virtual Instrumentation (43)Sensors, multi-sensor data fusion algorithms (44)Advanced measurement and Machine Vision system (45)Transmission and control of Fluid (46)Dynamics, Vibration and Control (IV) Engineering Education and Training (47) Engineering education and training (V) Other related topics (48) Other related topics Paper Submission All papers must be written in English. Please prepare your paper in strict accordance with the format available at the conference website (https://www.icmmp.org). And submit your papers and the filed Paper Submission Form by email attachment to the ICMMP2011 Conference organizer (icmmpx@gmail.com)by the given deadline. All papers should beno less than 4 pagesin length and shorter papers should not be included in the journal. Document file in PDF and MS Word format are both required when submitting your papers. Important Dates(Deadline) Submission of full Papers： May 10, 2011 Notification of Papers Acceptance： June 10, 2011 Camera Ready Submission and Registration：July 1, 2011 Conference： November 18-20, 2011 Registration The registration fee is 400 U.S. Dollars or 2600 RMB for each paper (over 4 pages extra-charge 50 U.S. Dollars or 300 RMB per page needs to be paid). Only one paper can be included into the journal by paying one registration fee; you can pay Extra Paper Charges (2300 RMB or 350 U.S. Dollars) for one more paper from the same first author who already has a paid registration. Extra-charge for Papers, which will be published in SCI-indexed journals, needs to be paid. Sponsors TheUniversityofNew South Wales,Australia Zhejiang University, China Xi’anJiaotong University,China TheHong KongPolytechnicUniversity,Hong Kong Guangzhou University,China Trans Tech Publications Inc. Materials and Manufacturing Processes (Taylor & Francis) Surface Engineering (Maney Publishing) Advanced Science Letters (American Scientific Publishers) Contact Information E-mail: icmmpx@gmail.com Website: https://www.icmmp.org Tel: +86 20 3936 6470 School of Mechanical and Electrical Engineering, Guangzhou University, Guangzhou 510006, China |
71楼2011-02-17 09:56:20
2楼2011-01-19 14:43:37
3楼2011-01-19 14:45:47
14楼2011-01-19 17:04:59
简单回复
幸福XXX9楼
2011-01-19 15:55
国际会议主席(金币+1):谢谢参与
谢谢分享
lj71813楼
2011-01-19 16:49
国际会议主席(金币+1):谢谢参与
谢谢分享
