| 查看: 4808 | 回复: 31 | ||||
| 当前只显示满足指定条件的回帖,点击这里查看本话题的所有回帖 | ||||
[交流]
【求助】压制成型陶瓷表面裂纹问题
|
||||
| 压制成型陶瓷 主体材料氧化铝,压制成型压力在35t左右,烧结成型后,表面总有蚯蚓裂纹,原因是什么?如何解决呢? |
» 收录本帖的淘帖专辑推荐
粉末压制成形 |
» 猜你喜欢
上海工程技术大学张培磊教授团队招收博士生
已经有3人回复
上海工程技术大学【激光智能制造】课题组招收硕士
已经有5人回复
求助院士们,这个如何合成呀
已经有4人回复
临港实验室与上科大联培博士招生1名
已经有9人回复
想换工作。大多数高校都是 评职称时 认可5年内在原单位取得的成果吗?
已经有7人回复
需要合成515-64-0,50g,能接单的留言
已经有4人回复
自荐读博
已经有4人回复
写了一篇“相变储能技术在冷库中应用”的论文,论文内容以实验为主,投什么期刊合适?
已经有6人回复
带资进组求博导收留
已经有10人回复
最近几年招的学生写论文不引自己组发的文章
已经有11人回复
» 本主题相关商家推荐: (我也要在这里推广)
» 本主题相关价值贴推荐,对您同样有帮助:
为什么要加压气化
已经有11人回复
陶瓷压制成型技术
已经有6人回复
压制成型后的样品拿出来就碎,有什么好的成型工艺吗?
已经有5人回复
蜂窝陶瓷烧结后至于空气中表面脱落,请问是怎么回事?
已经有6人回复
陶瓷烧结开裂问题
已经有108人回复
请推荐等静压成型模具厂商
已经有9人回复
陶瓷材料挤出成型-烧结-纵向开裂原因探讨
已经有26人回复
陶瓷球表面裂纹
已经有31人回复
如何避免合金粉末压制开裂?
已经有9人回复
金属陶瓷粉末模压成型出现裂纹
已经有15人回复
大家有什么简便的法方可以检测陶瓷片的裂纹
已经有6人回复
陶瓷靶材开裂怎么破????
已经有27人回复
SiC陶瓷,断口处裂纹观察
已经有11人回复
铝合金铸造拉伸试样表面裂纹
已经有4人回复
有关氧化铝陶瓷烧结后裂纹的现象,请大家分析原因
已经有23人回复
陶瓷干坯排胶(脱胶)过程中燃烧,样品开裂如何解决?
已经有17人回复
陶瓷轧膜产生裂纹原因?
已经有8人回复
请问碳化硅陶瓷烧结产生裂纹是什么原因?
已经有14人回复
脊性陶瓷粉料粉浆浇注成型,坯干燥总是开裂,有没有前辈有办法?
已经有15人回复
求助 陶瓷烧结开裂问题
已经有12人回复
【求助】纳米粉体的压制成型
已经有13人回复
【求助】铸造裂纹及其他问题
已经有23人回复
【请教】陶瓷块压制时出现开裂
已经有41人回复
【请教】泡沫陶瓷的烧结开裂问题
已经有22人回复
» 抢金币啦!回帖就可以得到:
双一流南京医科大学招计算机、AI、统计、生物信息等方向26年9月入学博士
+1/180
湖南师范大学医工交叉科研团队招收博士研究生
+1/178
好用的黑科技重组蛋白和生长因子
+1/98
导电高分子用什么工艺处理分子链的堆叠会更加规整???
+1/88
坐标北京不异地
+1/74
有南京的小伙伴吗,蹲个男朋友
+1/54
南京大学 统计与机器学习理论方向 博士招生
+1/31
浙江师范大学申利国教授招聘博士后研究人员
+1/30
有没有在ITO或者FTO玻璃上做好的CdS薄膜购买?
+1/27
深圳大学李天任博士课题组研究生招生信息
+1/26
SCI计算机相关论文
+1/26
SCI,计算机相关可以写
+1/25
江西师范大学化学与材料学院2026年博士研究生招生
+1/24
2026年中科院化学所优青 程靓团队招收有机化学、生物化学背景的博士研究生
+1/13
山东大学集成电路学院博士招生1名
+1/12
天津大学化学系吴立朋课题组申请考核制博士招生/博后招聘
+1/10
玩个游戏吧
+2/4
湖南大学机械与运载工程学院赵岩副教授课题组招生2026级普通博士生1名
+1/4
电催化博士求职
+1/3
北京师范大学与企业联合招聘博士后、全职、兼职人员
+1/1
|
老实说 你这种影响因素太多 我不能说别人观点不对 只能结合自己情况 仅供参考 1.粉料是否分散良好。我用的是瘠性料,是用酒精和水1:1混合的,酒精作用你懂得。 2。粉料你是否给过筛网。过筛网有两个目的:1)是造粒。2)将颗粒均匀化,减少各向异性。 3.你是否双面成型加压。比如我压过陶瓷片,一次成型往往制品会有裂纹,但我采用双面加压,第一次压力小。第二次反过来压,压力稍大。效果不错。 4.你是否有包压措施。虽然我没有做过分析,但是包压很重要,一般为1-2分钟。 第五点就是关键了,我看你照片了,可能是有机物走的太快了,你是否加了PVA???如果加PVA必须要有排胶,你应该做个TG-DSC确定烧成温度,一般来说,加了PVA制品,1000°C要缓慢升温,比如我要烧成到1600°C。到1500°C我都是是很慢的。1500°C-1600°C要快速升温。 温度升的慢的原因除了排胶还有让气孔小点。 还有一点,你配方里是否有活性较高的物质没?比如我用过p-Al2O3到Al2O3里,不管怎么烧都会有裂纹的。因为p-A的活性太大。 以上仅供参考 |
27楼2012-10-30 08:56:26
2楼2010-11-27 19:07:03
3楼2010-11-28 08:36:12
4楼2010-11-28 08:48:30







回复此楼

zhu_meng