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apolloljy

银虫 (小有名气)

[交流] 【请教】PI表面改性 已有3人参与

我采用PI-5来作为绝缘层,涂胶后按照固化程序固化并在此基础上做光刻胶图形,溅金后拿去剥离,发现金层全部脱落了。此前做过这样的工艺,但是采用的溅射是20nmTi+100nmAu,这次采用的是10nmCr+100nmAu,是否是10nm的铬不能很好粘合Au和PI层,我应该采用更厚的铬层?还是或者有什么方法使得PI表面改性,使其附着力和表面粗糙度都增大?
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天国之王

新虫 (小有名气)


小木虫: 金币+0.5, 给个红包,谢谢回帖
引用回帖:
7楼: Originally posted by dosan0202 at 2016-05-04 10:33:53
为什么要把Ti换成Cr,Cr本身和PI的粘附性就很差

看到大部分文献上基本上都是用Cr打底的,估计就是这个原因!
8楼2016-05-04 16:31:25
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wqnow

木虫 (正式写手)


apolloljy(金币+1): 2010-10-23 14:09:12
yunruirui(金币+1):谢谢交流 2010-10-23 14:28:23
铬层加厚一倍试试看?
3楼2010-10-22 23:44:41
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apolloljy

银虫 (小有名气)

引用回帖:
Originally posted by wukeyue at 2010-10-22 21:35:35:
帮你顶上去

此前做20nm是可以的,我是担心我们学校的溅射仪10nm不能成膜,请问你镀过最薄的金属膜有多厚?
4楼2010-10-23 14:10:17
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wqnow

木虫 (正式写手)

yunruirui:谢谢参与,欢迎常来 2010-10-24 10:19:01
我们这边是靠时间控制的,几十纳米的膜层厚度台阶仪就不好测了,就按时间比例减一下,溅20nmCr也都不是实测的,管用就行,

[ Last edited by wqnow on 2010-10-24 at 00:44 ]
5楼2010-10-24 00:36:32
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