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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 微米和纳米 » 微纳加工 » 【请教】PI表面改性
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apolloljy

银虫 (小有名气)

[交流] 【请教】PI表面改性 已有3人参与

我采用PI-5来作为绝缘层，涂胶后按照固化程序固化并在此基础上做光刻胶图形，溅金后拿去剥离，发现金层全部脱落了。此前做过这样的工艺，但是采用的溅射是20nmTi+100nmAu，这次采用的是10nmCr+100nmAu，是否是10nm的铬不能很好粘合Au和PI层，我应该采用更厚的铬层？还是或者有什么方法使得PI表面改性，使其附着力和表面粗糙度都增大？
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1楼 2010-10-22 21:21:48
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wqnow

木虫 (正式写手)
★
apolloljy(金币+1): 2010-10-23 14:09:12
yunruirui(金币+1):谢谢交流 2010-10-23 14:28:23
铬层加厚一倍试试看？
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3楼2010-10-22 23:44:41
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apolloljy

银虫 (小有名气)
引用回帖:
Originally posted by wukeyue at 2010-10-22 21:35:35:
帮你顶上去

此前做20nm是可以的，我是担心我们学校的溅射仪10nm不能成膜，请问你镀过最薄的金属膜有多厚？
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4楼2010-10-23 14:10:17
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wqnow

木虫 (正式写手)
yunruirui:谢谢参与，欢迎常来 2010-10-24 10:19:01
我们这边是靠时间控制的，几十纳米的膜层厚度台阶仪就不好测了，就按时间比例减一下，溅20nmCr也都不是实测的，管用就行，。

[ Last edited by wqnow on 2010-10-24 at 00:44 ]
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5楼2010-10-24 00:36:32
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天国之王

新虫 (小有名气)
★
小木虫: 金币+0.5, 给个红包，谢谢回帖
楼主，有没有直接在高温胶带（PI）上面镀膜呢？我是直接在上面镀膜，但是附着力太差，一直想办法解决，镀Ti，加热都试过，效果不理想，楼主有何高见？
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6楼2016-05-02 22:56:43
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