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hulingx

至尊木虫 (职业作家)

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【答案】应助回帖

3866486(金币+1, 博学EPI+1):最后一句话是核心，实际上，反润湿存在很多应用，不仅是金属焊材上 2010-09-19 11:22:44

润湿良好是指在焊接面上留下一层均匀、连续、光滑、无裂痕、附着好的焊料，此时接触角明显小于30°。
部分润湿只是指金属表面一些地方被焊料润湿，另一些地方表现为不润湿，此时接触角在30°~90°之间。不润湿是指焊料在焊接面上不能有效铺展甚至在外力作用下焊料仍可去除。一般地，接触角小于90°时，认为焊点是合格的；大于90° 时，则认为焊点不合格。
电子部件钎焊时，母材表面的氧化物在加热过程中被助焊剂去除。加热不仅使助焊剂活化，而且使钎料的表面张力减小，使润湿作用增强。如果母材与钎料之间没有良好的润湿作用，将导致不润湿或反润湿。
造成焊点润湿不良的原因有以下两方面，一是由于母材表面的氧化物未被助焊剂去除干净，使得钎料难以在这种表面上铺展，从而导致接触角大于90°。另一原因是，钎料本已良好润湿母材，但由于工艺不当（如加热时间过长或温度过高等），使得母材表面易于被钎料润湿的金属镀层完全溶解到液态钎料中，并裸露出不易被钎料润湿的基体金属表面，或是由于钎料与母材相互作用，形成了连续的不易被钎料润湿的化合物相。一旦出现这类情形，已铺展开的液态钎料就会回缩，使其表面积趋于最小，使接触角增大，最终形成所谓的反润湿（或称润湿回缩）焊点。

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2楼2010-09-18 10:51:20

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