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niuyuren

禁虫 (初入文坛)

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sunm1980

木虫 (正式写手)


小木虫(金币+0.5):给个红包,谢谢回帖交流
楼主你好,硅片粗抛去除15~20um损伤层,经final polishing后去除约1um降低表面RMS,因此终抛也就是精抛只是降低RMS。
生活内容
7楼2010-09-20 16:00:08
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niuyuren

禁虫 (初入文坛)

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2楼2010-09-13 16:46:42
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hc1112223

禁言 (初入文坛)


小木虫(金币+0.5):给个红包,谢谢回帖交流
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3楼2010-09-14 10:59:18
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cyjpu

银虫 (正式写手)


小木虫(金币+0.5):给个红包,谢谢回帖交流
亚表层损伤可以用TEM或者XRD测
4楼2010-09-20 13:18:20
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