24小时热门版块排行榜    

CyRhmU.jpeg
查看: 5153  |  回复: 27

zousjx

铁杆木虫 (正式写手)


小木虫(金币+0.5):给个红包,谢谢回帖交流
深度能力取决于孔径比,镀种。如果镀种的电流效率较低,则建议采用象形阳极,如镀铬时经常采用的,如果孔径比较大,则可通过调整添加剂,电流密度,挂具等实现,或采用化学镀的方法。
11楼2010-09-24 21:46:39
已阅   回复此楼   关注TA 给TA发消息 送TA红花 TA的回帖

zwt821985

新虫 (初入文坛)


小木虫(金币+0.5):给个红包,谢谢回帖交流
国军标规定,孔径小于3毫米,孔深大于等于孔径2倍可以允许盲孔的
12楼2010-09-25 21:25:43
已阅   回复此楼   关注TA 给TA发消息 送TA红花 TA的回帖

xuehuizhang

金虫 (正式写手)

这是镀液的深镀能力的问题,可以尝试在电镀液中加入添加剂来提高它的深镀能力,或者采用脉冲电镀液是一种很不错的方法,其实解决的方法还是很多的,从不同的出发点考虑都可以提出部分解决的方案
好好干,用心做
13楼2010-09-26 10:44:33
已阅   回复此楼   关注TA 给TA发消息 送TA红花 TA的回帖

lienus

木虫 (正式写手)


小木虫(金币+0.5):给个红包,谢谢回帖交流
讲到盲孔,应该是100微米左右吧,不知是不是PCB上的盲孔。问题讲清楚后在回答你。
14楼2010-10-01 00:05:15
已阅   回复此楼   关注TA 给TA发消息 送TA红花 TA的回帖

欲知星辰

金虫 (初入文坛)


小木虫(金币+0.5):给个红包,谢谢回帖交流
可以在电镀之前用高于正常电镀电流的1.5倍到2倍电流进行冲击,时间控制在1-2分钟之内,同时也可以加入深孔促进剂和低区走位剂。
15楼2010-10-03 09:24:13
已阅   回复此楼   关注TA 给TA发消息 送TA红花 TA的回帖

ookklc

银虫 (小有名气)

引用回帖:
Originally posted by 欲知星辰 at 2010-10-03 09:24:13:
可以在电镀之前用高于正常电镀电流的1.5倍到2倍电流进行冲击,时间控制在1-2分钟之内,同时也可以加入深孔促进剂和低区走位剂。

谢谢!
16楼2010-10-03 15:47:38
已阅   回复此楼   关注TA 给TA发消息 送TA红花 TA的回帖

wangzhiping0

新虫 (初入文坛)


小木虫(金币+0.5):给个红包,谢谢回帖交流
盲孔建议用化学镀。
17楼2010-10-19 10:34:56
已阅   回复此楼   关注TA 给TA发消息 送TA红花 TA的回帖

371568491

木虫 (小有名气)


小木虫(金币+0.5):给个红包,谢谢回帖交流
为避免电镀过程中产生盲孔,1、清洗干净器件表面(除油等很重要),2、抛光处理,3、添加适当整平剂和光亮剂,4、添加适当镀液分散剂(改善镀液分散能力。)
周龙平
18楼2010-10-19 15:31:20
已阅   回复此楼   关注TA 给TA发消息 送TA红花 TA的回帖

kelesky

金虫 (著名写手)


小木虫(金币+0.5):给个红包,谢谢回帖交流
这就要看你镀的是什么镀种了,镀锌,铜的话,走位还是比较好的,如果你孔径比太小,那也不太好镀,建议采用走位好的镀液配方,不行再加个辅助阳极
何日沾微禄,归山买薄田
19楼2010-12-28 17:21:35
已阅   回复此楼   关注TA 给TA发消息 送TA红花 TA的回帖

basion123456

铁虫 (小有名气)


小木虫(金币+0.5):给个红包,谢谢回帖
是不是HDI的盲孔啊
20楼2011-08-21 20:36:48
已阅   回复此楼   关注TA 给TA发消息 送TA红花 TA的回帖
相关版块跳转 我要订阅楼主 ookklc 的主题更新
普通表情 高级回复(可上传附件)
信息提示
请填处理意见