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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 无机非金属 » 陶瓷材料 » 【求助】关于压电陶瓷低温烧结求教
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jcwang

金虫 (小有名气)
★ ★
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guxue(金币+1):鼓励交流 2010-08-19 09:28:30
调整Zr\Ti比对降低烧结温度影响不大，1180度的确高了点，要想降低200度难度不小。不知你的粉料是如何得到的，球磨？建议你试一下溶胶-凝胶制备粉料，但不是传统意义上的溶胶凝胶，烘干过程中一定要杜绝干凝胶的形成。
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11楼2010-08-19 09:25:15
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facetomoon

铁虫 (初入文坛)
★
418783132(金币+1):鼓励交流 2010-08-22 19:12:04
这个是我们公司自主研发的粉  Kp在0.65左右的  介电常数在3000左右
但是烧结要1180度 对于多层陶瓷 中间用银电极的话  成本会很高.

不知道楼上说的 溶胶-凝胶制备粉料 是什么概念?
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12楼2010-08-20 18:52:15
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jdlimei

木虫 (小有名气)
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guxue(金币+1):鼓励交流 2010-08-22 18:32:50
所需的烧结温度越高说明组份的均匀性越差。溶胶凝胶之所以能降温，主要取决于前驱体溶液的均匀性和稳定性。
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加油吧
13楼2010-08-22 13:28:32
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zhengpeng

金虫 (正式写手)
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csuhcb2000(金币+1):欢迎交流 2010-08-23 11:50:21
粉料颗粒越细，晶粒结合能越低，越容易烧结，纳米粉的话肯定可以降很多的！
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14楼2010-08-23 09:04:37
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facetomoon

铁虫 (初入文坛)
★
guxue(金币+1):鼓励交流 2010-08-26 07:39:26
我现在粉料细磨后基本 d50 都是在0.5-0.6之间.
用的是行星磨  磨24小时    继续磨的话 效果很小  
如果我们就只使用现在的方法 还有什么办法能够降低陶瓷粉料的粒度?
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15楼2010-08-25 22:47:32
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