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xuzhoujnu

新虫 (初入文坛)

[交流] 【求助】为什么巯基修饰DNA组装到金电极表面阻抗巨大?

将12bp巯基修饰引物溶于TE缓冲液(含233mM NaCl)中,取10uL 2.5uM引物滴加在2mm金电极表面,冰箱中孵育16小时。
阻抗表征,5mM[Fe(CN)6]3-/4(1:1)溶液(含0.1MKCl)中表征
如下图
http://pic.muchong.com/201008/03/468730_2010803175139.jpg[/img]

其他文献中巯基修饰引物阻抗都很小,如下图
http://pic.muchong.com/201008/03/468730_2010803175216.jpg[/img]

通常巯基修饰的引物自组装到金电极表面后电阻不过2-3千欧,而我的有100千欧。
请教各位大侠为这是为何
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baicaiyiyi

新虫 (正式写手)


小木虫: 金币+0.5, 给个红包,谢谢回帖
请问你这个问题解决了吗?我现在也碰到这个问题。

发自小木虫Android客户端
4楼2017-03-17 00:10:22
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lshzhyt

新虫 (初入文坛)


小木虫: 金币+0.5, 给个红包,谢谢回帖
2.5 uM DNA,浓度太大了,一般0.5
3楼2016-03-22 20:55:29
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xiongtaoyu

新虫 (初入文坛)


小木虫: 金币+0.5, 给个红包,谢谢回帖
引用回帖:
4楼: Originally posted by baicaiyiyi at 2017-03-17 00:10:22
请问你这个问题解决了吗?我现在也碰到这个问题。

可能是DNA很多通过吸附方式而不是通过Au-S共价键上去的,我的QQ: 50912004 欢迎交流!!!
5楼2018-07-29 20:27:41
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