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【求助】为什么巯基修饰DNA组装到金电极表面阻抗巨大？
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将12bp巯基修饰引物溶于TE缓冲液（含233mM NaCl)中，取10uL 2.5uM引物滴加在2mm金电极表面，冰箱中孵育16小时。 阻抗表征，5mM[Fe(CN)6]3-/4（1：1）溶液（含0.1MKCl）中表征 如下图 http://pic.muchong.com/201008/03/468730_2010803175139.jpg[/img] 其他文献中巯基修饰引物阻抗都很小，如下图 http://pic.muchong.com/201008/03/468730_2010803175216.jpg[/img] 通常巯基修饰的引物自组装到金电极表面后电阻不过2-3千欧，而我的有100千欧。 请教各位大侠为这是为何 |
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baicaiyiyi
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