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ycavkkk10

金虫 (小有名气)

获益良多啊
61楼2012-03-13 17:08:33
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睫毛泪

银虫 (初入文坛)


小木虫: 金币+0.5, 给个红包,谢谢回帖
采用两者做集流体都是因为两者导电性好,质地比较软,价格也相对常见比较便宜,同时两者表面都能形成一层氧化物保护膜。正极电位高,铝箔氧化层非常致密,可防止集流体氧化。而铜箔氧化层较疏松些,为防止其氧化,电位比较低较好,同时Li难与Cu在低电位下形成嵌锂合金,但是若铜表面大量氧化,在稍高电位下Li会与氧化铜发生嵌锂发应。AL箔不能用作负极,低电位下会发生LiAl合金化。

有一疑问:刷片时打磨与不打磨有什么区别呢?
62楼2012-03-19 10:42:44
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yanbo1986

铁杆木虫 (正式写手)


小木虫: 金币+0.5, 给个红包,谢谢回帖
很有收获,尤其是锂与铜分别在低电位和高电位下的过程
63楼2012-03-20 09:32:09
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lawcily

金虫 (初入文坛)


小木虫: 金币+0.5, 给个红包,谢谢回帖
明白了   谢过咯!!!
相信自己这个世界就会有奇迹!
64楼2012-03-20 12:46:07
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carolineelle

铁虫 (初入文坛)

受用啊~~~学到啦
65楼2012-03-20 12:57:47
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wangyinglai

金虫 (正式写手)

谢谢交流,要相互学习啊
66楼2012-03-21 11:41:32
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小甲

金虫 (小有名气)

很好的东西。谢谢。
67楼2012-05-14 22:09:10
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zhangtieha

木虫 (正式写手)


小木虫: 金币+0.5, 给个红包,谢谢回帖
由于金属Al 的晶格八面体空隙大小与Li + 半径大小相近,Li + 较易嵌入Al 晶格中, 作为石墨负极的集流体时, 有很高的嵌锂容量及不可逆容量损失, 并伴随有物理形态的变化; 而Cu 作为石墨负极的集流体时, 只有较少的嵌锂容量, 故Cu适合作负极的集流体。
宠辱不惊,闲看庭前花开花落;去留无意,漫随天外云卷云舒
68楼2012-08-15 08:17:16
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zhangtieha

木虫 (正式写手)


小木虫: 金币+0.5, 给个红包,谢谢回帖
引用回帖:
2311569楼: Originally posted by chem.chen at 2010-10-05 13:03:16
这么说,铝片不用去氧化膜就能做正极了?...

铝表面的氧化层即氧化铝,它属于绝缘体,是不能导电的。但由于其厚度很薄,可以通过隧道效应实现电子电导。当然,如果氧化层较厚,那么铝箔导电性将非常差,甚至绝缘。因此,一般集流体在使用前最好要经过表面清洗,一方面洗去油污,同时可除去厚氧化层。至于负极,铜表面的氧化层属于半导体,电子是可以导通的。

[ Last edited by zhangtieha on 2012-8-15 at 08:28 ]
宠辱不惊,闲看庭前花开花落;去留无意,漫随天外云卷云舒
69楼2012-08-15 08:27:24
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王文鼎

铜虫 (正式写手)

引用回帖:
25楼: Originally posted by dhqdqk at 2010-10-04 14:57:01
其实还有一点,一般正极材料制浆时是用NMP作溶剂的,而NMP恰能对铜造成腐蚀,对AL不会。

不错,谢谢
读书人为天地立心,为生民立命,为往圣继绝学,为万世开太平。
70楼2017-09-27 07:59:29
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