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xlcwl04037105金虫 (小有名气)
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【求助】关于BET表征 已有10人参与
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本人是做介孔材料的。 以下是表征分析的数据： Pic1  图1 是关于材料的吸附脱附曲线 Pic 2 图2是由脱附分支分析根据BJH法得到的孔径分布  Pic 3  图3是有吸附分支根据BJH法得到的孔径分布 但是从图2和图三可以得到是不同的。图2有2个孔径分布。图三有1个，这和图1吸附脱附曲线有2个滞后回环有什么关联呢？ 还有怎么判断STE现象呢？孔径中出现假峰。 谢谢 [ Last edited by xlcwl04037105 on 2010-6-9 at 09:15 ] |
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duyuhai
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BJH方法在没有出现表面张力现象的时候（TSE，楼主估计是打错字），用脱附分支计算。脱附的时候，是从大孔向介孔发展的。 关于表面张力现象，也就是那个4nm假峰的问题，不同的地方有不同的说法。可以参考一下这篇文章，doi: 10.1016/S1387-1811(03)00339-1。2003年的3M。 或者，国标中有这样的表述：可以使用等温线的吸附分支数据，也可以使用脱附分支数据。要在二者中作出选择并不容易，以下概括可能有助于选择：比较均匀的圆柱孔的相对简单的孔结构可能产生狭窄的H1型迟滞回线，此时往往采用曲线的脱附分支进行分析。如果观察到H2型回线，表明出现了连通、孔堵塞及相关的渗透现象，这意味着采用曲线的任何一部分也不完全稳妥，因为可能具有混合效应(即同时具有延迟凝聚和网络渗透)。如果采用一定的方法，考虑孔径对延迟凝聚现象，尤其是在孔隙流体的介稳态范围内的影响，则可以采用吸附分支进行孔径分析。此外，如果在蒸发过程中出现所谓“张力强度效应”，导致曲线的脱附分支在一定P／P。处(随吸附气体种类和温度而异，对于77 K的Nz为0．42)出现陡降，依据曲线的吸附分支可以获得更为真实的孔径分布。此时，依据曲线的脱附分支不可能获得正确的孔径分布[“。（源自GB／T 21650．2--2008／ISO 15901-2：2006） [ Last edited by duyuhai on 2010-6-9 at 17:33 ] |
7楼2010-06-09 17:31:54
2楼2010-06-09 09:17:57
3楼2010-06-09 11:04:40
4楼2010-06-09 11:34:34
