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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 化学化工区 » 高分子 » 【交流】DMA损耗角正切峰值高度的物理含义
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cwhustchem

银虫 (正式写手)

[交流] 【交流】DMA损耗角正切峰值高度的物理含义已有15人参与

请问，无机颗粒填充环氧树脂复合材料的DMA图谱中，损耗角正切值的高度代表阻尼行为，那么填料经过表面处理，参与环氧树脂交联体系，那么损耗角正切峰值高度是增高还是降低？

我的理解是：体系交联度增大，刚性增强，阻尼减小，损耗角正切峰值高度应该降低；

但是，另外一个角度考虑，界面作用力增大，内摩擦增大，阻尼行为应该增大啊（即损耗角正切峰值高度增高）

请大家看看哪种理解是对的？
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1楼2010-05-02 06:59:53
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xtw2004

金虫 (初入文坛)
★
小木虫(金币+0.5):给个红包，谢谢回帖交流
正如你自己所说的可能性，二者在聚合物成型过程中应该是都存在的，填料的加入会使得聚合物储能及损耗模量升高，由二者决定的损耗角正切就由这两个决定，它的升降就是这两个因素综合作用了，至于到底谁对损耗因子影响最明显则是具体聚合物就不一样，再说改性的结果只是部分填料表面，不可能全部，也许成型过程中的局部缺陷也会影响结果，所以觉得聚合物这些现象的解释要综合考虑，单单一个不能全部概括，况且所谓的解释也都是人说的，没有具体的证据能说明这个
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15楼2011-02-27 09:36:07
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