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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 化学化工区 » 高分子 » 【交流】DMA损耗角正切峰值高度的物理含义
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cwhustchem

银虫 (正式写手)

[交流] 【交流】DMA损耗角正切峰值高度的物理含义已有15人参与

请问，无机颗粒填充环氧树脂复合材料的DMA图谱中，损耗角正切值的高度代表阻尼行为，那么填料经过表面处理，参与环氧树脂交联体系，那么损耗角正切峰值高度是增高还是降低？

我的理解是：体系交联度增大，刚性增强，阻尼减小，损耗角正切峰值高度应该降低；

但是，另外一个角度考虑，界面作用力增大，内摩擦增大，阻尼行为应该增大啊（即损耗角正切峰值高度增高）

请大家看看哪种理解是对的？
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1楼2010-05-02 06:59:53
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407970711

金虫 (小有名气)
cwhustchem(金币+1):谢谢参与！ 2010-06-18 20:13:21
材料摩擦增大时导致损耗模量升高的原因，同时无机填料的加入还会是的储能模量的增加，两者比值损耗因子的升高降低，对于无机填料来说基本上是降低的，但是损耗模量有很大的提高，储能模量提高更明显。
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10楼2010-05-30 23:23:11
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