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xmwang6599

金虫 (正式写手)

cisuqin(金币+20):谢谢你的评述,我的样品已经充分烘干,已经900度炭化处理,很少见这么大孔容? 2010-04-22 19:16
你的材料结构很好,是一种双孔结构,从催化的角度,既符合传质,也符合活性组分分散的条件,并且没有上面虫友回复的堆积孔的情况。
但是BET面积让人有点差异,建议你BET测试前烘干样品,可以减小测试结果的误差。
你可以参看一下文献关于双孔结构的讨论,会对你帮助很大。
另外,你合成的材料表面基团可能对你的催化反应有帮助,也就是和你的活性组分间有协同效应,建议你做一些FTIR,TPR等测试看看炭表面的情况。
11楼2010-04-22 19:05:20
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xmwang6599

金虫 (正式写手)

前面给你讲的孔道结构,你可以参看国内赵东元院士的文章,他的炭材料很多是球形孔结构,可以丰富一下自己的知识。
12楼2010-04-22 19:14:31
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cisuqin

金虫 (小有名气)

我在获得这个数据后,比表面确实一般,但孔容确实很有意思
      我在查询了所有有关介孔炭材料的文献,还没有发现有孔容超过3的?
           我现在还没有查询微孔的文献,请问你有样品孔容大过3的么,或者你看过文献孔容超大的么
                 还有最后40金币,谁能给我个比较好的答复,我将全部送出
引用回帖:
Originally posted by xmwang6599 at 2010-04-22 19:14:31:
前面给你讲的孔道结构,你可以参看国内赵东元院士的文章,他的炭材料很多是球形孔结构,可以丰富一下自己的知识。

13楼2010-04-22 19:23:28
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xmwang6599

金虫 (正式写手)

你的孔容来自介孔的贡献,微孔的部分是相当少的。这个你可以从你测试的累计吸附曲线可以看到,和介孔吸附量相比较,微孔吸附量几乎可以忽略。我刚才有和赵院士的学生讨论。
至于相关文献,你可以看看别人做SiO2 colloid方面的,我和他都记不清这方面的文献了,所以还得靠你自己查。我刚才查了一会儿,也没帮你找到。抱歉!
祝你发篇好文章吧!

[ Last edited by xmwang6599 on 2010-4-22 at 20:22 ]
14楼2010-04-22 20:19:30
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改改

木虫 (小有名气)

孔容不知道你是按 吸附曲线看的 还是按脱附曲线看的啊?
要选择梦想,就要先选择坚强
15楼2010-04-22 21:55:35
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sjpc2008

金虫 (小有名气)

其实发达的孔道是有利于活性位的分散,但是对于孔径的也存在要求,比如说存在等级介孔,另外对于传质效率也有影响
一直被超越,从未被模仿
16楼2010-04-22 22:03:08
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amygod

木虫 (正式写手)

比表面对金属的分散度有重要影响。。。。
17楼2010-04-22 23:21:16
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DME催化剂

银虫 (小有名气)

引用回帖:
Originally posted by cisuqin at 2010-04-22 18:02:25:
谢谢大家给予的解释,我待会儿给大家加分!
   该材料的BET,吸附-脱附曲线如下:
     
      孔径分布显示只有1.5 nm啊。
      另外 ...

你的孔径分布视乎没有最强峰。可能是,你的材料的孔径分布的最大处不在你的测试范围内。从你的吸附--脱附曲线,可以看出,你的材料里含有“狭缝孔”
18楼2010-04-23 08:00:35
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cisuqin

金虫 (小有名气)

材料并没有负载其它金属或者催化剂颗粒,请问大家有看过孔容这么大的炭材料么?如果有的话,能否帮我找出文献链接,谢谢
19楼2010-04-23 17:39:59
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ghost_wind

铜虫 (正式写手)


小木虫(金币+0.5):给个红包,谢谢回帖
zeon公司有用大孔径的C载催化剂催化NBR
每个人都有进步的空间
20楼2011-12-16 21:14:50
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