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yangfengfan888

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[交流] 【求助】磁控溅射镀膜的问题——薄膜的电阻很大是什么原因造成的？已有1人参与

各位大侠：
我采用磁控溅射镀金属膜，厚度200-500nm,薄膜的电阻很大，万用表量约10M欧/1cm,这是什么原因造成的呢？
本地真空到10-5Pa。
最新结果：
很可能是漏气了，
1、我发现用Ar气反复清洗管道，并抽真空3小时，做的Cu膜电阻小多了，原来同样的实验条件，溅射2h，电阻为2k欧/1cm，这次溅射一个小时是200欧。
但是Cu膜的颜色为黑色，不是金黄色？是不是还是有点氧化？？？？
2、另外发现关闭气瓶(管道内有氩气，打开减压阀)，发现氧气压力示数变小好几兆帕，肯定是这段管道有点漏气，可能是减压阀坏了，进一步检查中。

[ Last edited by yangfengfan888 on 2010-3-13 at 12:04 ]

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1楼 2010-02-18 16:37:54

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yangfengfan888

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引用回帖:

Originally posted by ppttcug at 2010-02-18 17:32:33:
1:氧化有的金属很活泼，特别是磁控溅射能量大，更容易反应
2：非晶化。衬底温度过低，快速凝聚会发生不能结晶的问题，形成所谓金属玻璃。
3：薄膜/衬底附着差，同时衬底温度高，薄膜会形成岛状分布，形成的薄膜 ...

楼主说的很有道理。
我觉得氧化的可能性很大，但是我不知道设备的问题出在哪里。
我前段时间做的薄膜（成分类似），电阻比现在小三个数量级。
真空度可以很低，难道是氧气管道漏气？但是我把气瓶关闭，一直抽到气瓶压强为0啊，只是气体流量计一直没为0，（我放到30SCCM，气瓶压力为0，时，流量计为10SCCM，一直不为0.）可实验时流量计是关闭，并且还有一个阀门也是关闭的，这种可能性也很小。
不知道为什么？