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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 无机非金属 » 陶瓷材料 » 【讨论】请问流延叠片排胶后冷等静压再烧结，陶瓷内部很粗糙，怎么回事？
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watercloud

至尊木虫 (著名写手)

国纳科技酱
★
小木虫(金币+0.5):给个红包，谢谢回帖
引用回帖:
9楼: Originally posted by 拓荒者3785 at 2010-02-03 08:50:23:
是否你的添加剂过多啊？
导致气孔！

添加剂过多？一般多少？
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科普作家，百家匠心计划创作者，知乎海盐计划创作者，百度问一问行业资深答主，扎根空净/新材料/节能环保二十年，用冷静、专业视角给你带来不一样的科学认知
21楼2011-11-17 20:47:47
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wqh_04

金虫 (小有名气)
★
小木虫(金币+0.5):给个红包，谢谢回帖
引用回帖:
6楼: Originally posted by 封神之神 at 2010-02-02 18:55:24:
排胶后再等静压?
有没有照片，我对你的描述还是搞不清楚
粗糙?有气孔?

同问。排胶后等静压工艺本身思路矛盾。排胶形成空位再等静压不知要几百兆才会达到你想获得的形貌。请再讲详细点，我也想学习下。
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播种一点，收获一点。
22楼2011-11-19 09:04:01
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wqh_04

金虫 (小有名气)
引用回帖:
6楼: Originally posted by 封神之神 at 2010-02-02 18:55:24:
排胶后再等静压?
有没有照片，我对你的描述还是搞不清楚
粗糙?有气孔?

同问。排胶后等静压工艺本身思路矛盾。排胶形成空位再等静压不知要几百兆才会达到你想获得的形貌。请再讲详细点，我也想学习下。
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播种一点，收获一点。
23楼2011-11-19 09:05:32
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xqbeyond

木虫 (著名写手)

斗士
★
小木虫(金币+0.5):给个红包，谢谢回帖
你是做基板还是LTCC，基板的话用的是什么方法隔层？
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再牛逼似的梦想也挡不住傻逼似的坚持
24楼2011-11-19 12:48:25
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eng185

新虫 (初入文坛)
★
小木虫: 金币+0.5, 给个红包，谢谢回帖
我的情况是流延膜片后等静压，由于时间急迫，没有排胶，直接烧成，升温速率约3℃/ min，样品没有开裂，表面粗糙，断面看无光泽，也较粗糙。现象跟你的相似，具体情况，你分析一下吧。\(^o^)/~
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COME ON
25楼2012-10-08 09:54:57
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eng185

新虫 (初入文坛)
★
小木虫: 金币+0.5, 给个红包，谢谢回帖
我又想了一下，咱们的情况应该都是烧成瓷体中气孔率过高。
你的情况，应该是成型时，胚体致密性不够造成烧成时瓷体致密性不够。你可以通过估算一下胚体的密度，看看是否其致密性不够。
我的情况，应该是烧成时排胶段升温过快，留下过多的气孔率，导致最终的烧成无法排完的缘故！
你说呢，希望能互换你的想法？
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COME ON
26楼2012-10-08 10:04:56
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居curie

金虫 (小有名气)
★
小木虫: 金币+0.5, 给个红包，谢谢回帖
您好哇，我请教一个问题哈，你们叠层是怎么叠的，能具体说明一下么？
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你的就是我的，我的还是我的!
27楼2013-04-29 19:36:31
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gogou2001

新虫 (小有名气)
★
小木虫: 金币+0.5, 给个红包，谢谢回帖
楼主说的方法其实是可行的，这样其实能提高素胚的致密度有助于烧结的。但是你说的什么粗糙到底什么意思啊，上个图大家才明白啊
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28楼2013-06-11 11:12:16
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0512107028

金虫 (正式写手)
添加剂过多
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29楼2013-06-15 10:18:18
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ry789ru

新虫 (正式写手)
★
小木虫: 金币+0.5, 给个红包，谢谢回帖
引用回帖:
20楼: Originally posted by samsara20071214 at 2011-10-14 10:26:16
应该先冷等静压再排胶，先排胶，那么坯体具有一定强度，冷等静压效果很差，很难实现粉体颗粒之间的紧密联结。
还有就是排胶过程中升温速度要慢，让有机物质缓慢挥发出去，如果挥发速度过快，很容易造成孔洞！

请问升温速度多少比较合适
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30楼2019-01-19 21:11:13
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