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watercloud

至尊木虫 (著名写手)

国纳科技酱


小木虫(金币+0.5):给个红包,谢谢回帖
引用回帖:
9楼: Originally posted by 拓荒者3785 at 2010-02-03 08:50:23:
是否你的添加剂过多啊?
导致气孔!

添加剂过多?一般多少?
科普作家,百家匠心计划创作者,知乎海盐计划创作者,百度问一问行业资深答主,扎根空净/新材料/节能环保二十年,用冷静、专业视角给你带来不一样的科学认知
21楼2011-11-17 20:47:47
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wqh_04

金虫 (小有名气)


小木虫(金币+0.5):给个红包,谢谢回帖
引用回帖:
6楼: Originally posted by 封神之神 at 2010-02-02 18:55:24:
排胶后再等静压?
有没有照片,我对你的描述还是搞不清楚
粗糙?有气孔?

同问。排胶后等静压工艺本身思路矛盾。排胶形成空位再等静压不知要几百兆才会达到你想获得的形貌。请再讲详细点,我也想学习下。
播种一点,收获一点。
22楼2011-11-19 09:04:01
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wqh_04

金虫 (小有名气)

引用回帖:
6楼: Originally posted by 封神之神 at 2010-02-02 18:55:24:
排胶后再等静压?
有没有照片,我对你的描述还是搞不清楚
粗糙?有气孔?

同问。排胶后等静压工艺本身思路矛盾。排胶形成空位再等静压不知要几百兆才会达到你想获得的形貌。请再讲详细点,我也想学习下。
播种一点,收获一点。
23楼2011-11-19 09:05:32
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xqbeyond

木虫 (著名写手)

斗士


小木虫(金币+0.5):给个红包,谢谢回帖
你是做基板还是LTCC,基板的话用的是什么方法隔层?
再牛逼似的梦想也挡不住傻逼似的坚持
24楼2011-11-19 12:48:25
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eng185

新虫 (初入文坛)


小木虫: 金币+0.5, 给个红包,谢谢回帖
我的情况是流延膜片后等静压,由于时间急迫,没有排胶,直接烧成,升温速率约3℃/ min,样品没有开裂,表面粗糙,断面看无光泽,也较粗糙。现象跟你的相似,具体情况,你分析一下吧。\(^o^)/~
COME ON
25楼2012-10-08 09:54:57
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eng185

新虫 (初入文坛)


小木虫: 金币+0.5, 给个红包,谢谢回帖
我又想了一下,咱们的情况应该都是烧成瓷体中气孔率过高。
你的情况,应该是成型时,胚体致密性不够造成烧成时瓷体致密性不够。你可以通过估算一下胚体的密度,看看是否其致密性不够。
我的情况,应该是烧成时排胶段升温过快,留下过多的气孔率,导致最终的烧成无法排完的缘故!
你说呢,希望能互换你的想法?
COME ON
26楼2012-10-08 10:04:56
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居curie

金虫 (小有名气)


小木虫: 金币+0.5, 给个红包,谢谢回帖
您好哇,我请教一个问题哈,你们叠层是怎么叠的,能具体说明一下么?
你的就是我的,我的还是我的!
27楼2013-04-29 19:36:31
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gogou2001

新虫 (小有名气)


小木虫: 金币+0.5, 给个红包,谢谢回帖
楼主说的方法其实是可行的,这样其实能提高素胚的致密度有助于烧结的。但是你说的什么粗糙到底什么意思啊,上个图大家才明白啊
28楼2013-06-11 11:12:16
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0512107028

金虫 (正式写手)

添加剂过多
29楼2013-06-15 10:18:18
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ry789ru

新虫 (正式写手)


小木虫: 金币+0.5, 给个红包,谢谢回帖
引用回帖:
20楼: Originally posted by samsara20071214 at 2011-10-14 10:26:16
应该先冷等静压再排胶,先排胶,那么坯体具有一定强度,冷等静压效果很差,很难实现粉体颗粒之间的紧密联结。
还有就是排胶过程中升温速度要慢,让有机物质缓慢挥发出去,如果挥发速度过快,很容易造成孔洞!

请问升温速度多少比较合适
30楼2019-01-19 21:11:13
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