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慧高芯科技（深圳）有限公司

http://https://www.hchiptech.cn/

主要包括光电子器件工艺、MEMS器件工艺等，可支持碎片、4/6/8/12英寸片源加工工艺，覆盖Si、Si3N4、TiO2、SiO2、LNOI、GaAs、InP等主要材料

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华慧微纳定制加�

铜虫 (初入文坛)

应助: 0 (幼儿园)
金币: 34.2
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帖子: 15
在线: 3.7小时
虫号: 37217556
注册: 2026-09-14
性别: MM
专业: 光子与光电子器件

光子晶体｜支持小批量研发到量产

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内容

各位老师、同学好，借贵版发布一条加工合作信息，有超表面/微纳器件加工需求的课题组可参考。
一、关于我们自有产线，全流程可控，8 年 + 行业经验，已合作 50+ 高校/研究所，累计交付器件千片以上。小批量研发、中试、量产均可承接。
二、核心加工能力
▫️ 镀膜｜介质膜 + 金属膜双覆盖介质膜：α-Si、TiO2、Si3N4、SiO2 等金属膜：Al、Cr、Au、Ag、Pt、Ni、W 等支持多层膜系与膜厚定制。
▫️ 光刻｜尺寸 30nm–10μm DUV、EBL、紫外、激光直写，多工艺可选，按精度与成本需求匹配。
▫️ 刻蚀｜ICP、RIE、IBE、DRIE 针对不同材料与深宽比匹配制程，形貌可调。
▫️ 表征｜全套检测设备台阶仪、SEM、AFM、椭偏仪等，膜厚、线宽、形貌、光学性能均可测，工艺结果可量化验证。
三、可加工结构与衬底结构：光栅、阵列孔柱、多台阶结构、二维图案、光子晶体等衬底：硅、玻璃、石英、蓝宝石、氟化钙等，可按需定制
四、流片与研发支持 4/6/8/12 寸全尺寸流片；碎片研发同样接单。研发→中试→量产共用同一套工艺窗口，小片验证的结果可放大到整片，减少重复调试。
五、应用方向光调制、光催化等，适配高校科研与研究所项目。
六、合作方式
保密：可签署保密协议（NDA），样品与图纸不外流。
开票：提供增值税普通发票，方便高校/院所报销。
交期与报价：按结构复杂度、工艺步数与数量评估后确认，不做笼统承诺，报多少做多少。
流程：需求沟通 → 工艺可行性评估 → 报价与交期确认 → 来料加工 → 检测交付 → 售后跟进。
全程由固定对接人跟进，进度主动同步，不用反复催。
七、联系与送样信息
为便于技术团队快速判断可行性，请按以下格式提供信息：
尺寸（inch/mm，碎片请注明长宽）
结构类型及关键尺寸（线宽/周期/深度）
沉积材质（需镀膜种类及膜厚）
基底材质
样品形状（晶圆/方形片/异形片）及数量
工艺需求（光刻精度、刻蚀方式、需表征项目）
联系方式：邮箱：wangyuxin@hchiptech.com 微信/电话：（19727730546）

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